沧海横流，不仅能显英雄本色，还能显“强盗”本性！

二战结束后，美国将大量的顶级科学家从德国、英国“请”到了美国从事科学研究；近些年也一直在通过永久岗位、巨额补贴的条件，自由、平等、无国界等口号吸引全球尖端人才；而取得科研成果的人想要离开美国更是艰难险阻，这几乎成了美国的基本国策，历届总统都在执行。

而当中美“芯片战”打响之后，美国又将矛头对准了我国台湾省全球产能最大、技术最领先的芯片厂台积电。

为推动美国成为“全球唯一能出货高端芯片及尖端技术”的国家，美国通过修改规则、百亿补贴方案吸引台积电赴美建厂，起初台积电张忠谋并不赞成。因为美芯片产业链沉溺多年，想要提振本土芯片制造业，需要更高的成本。

但是迫于威逼利诱，外加高度依赖美企，台积电不得不一点点将人才、技术、设备搬到美国。而在2022年11月的“移机典礼”上，台积电更是获得了苹果、英伟达、AMD等芯片巨头的站台，拜登更是龙颜大悦：美国制造业回来了！

这一幕或许是台积电赴美后最高光的时刻，之后故事的发展就有点惨不忍睹了！比如巴菲特、贝莱德、摩根大通等台积电的美国老股东陆续抛售台积电股票；美修改补贴细则为台积电申请补贴设坎儿；交出核心商业数据、不得在全球最大的中国市场建厂扩产等。

而如今，据《科技版日报》爆料，考虑到美当前芯片封装差能能全球占比比较低，美国决定投入了30亿美元用于资助美国的芯片封装行业，这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。

美国力邀台积电赴美建厂，本想着美国热衷于提振美本土芯片制造业，如今却突然改口，将“首次”献给了封装行业，为什么这样做呢？

芯片产业链冗长，制造环节，虽然产能大部分出自台湾省、韩国，美国掌握着上游关键设备和技术，有足够的话语权，但在封装环节，我国的封装产能则占据38%左右的产能，尤其是长电科技，封装做到了世界领先水平，不仅能实现4nm等先进工艺手机SOC的封装，实现了CPU、GPU、射频芯片的集成封装，而且还又更高的性价比，简直是物美价廉。

于是长电科技等收到了许多国际客户系统集成封装产品的订单。在这种情况下，老美又开始泛化国家安全，表示“不希望在美国制造的芯片还要被运往海外封装，因为这存在供应链风险”。美此举两个目的，其一：不希望中企在芯片产业链博取更多利益；其二：担心有朝一日他们被中企卡着脖子。

美商务部副部长劳里·洛卡西奥表示，在宣布这一投资计划后表示，到2030年美国将拥有大批量先进封装设施、企业，并将会成为芯片批量先进封装的全球领导者。可见“喜新厌旧”被美国演绎的淋漓尽致，台积电将人才、设备送到美国，还没拿到不贴膜美国就已经不爱了。

其实许多人一开始就猜到了这一结局，美国以《芯片与科学法案》邀请台积电赴美建厂，就是已一场“巧取豪夺”的大戏，美精心设计的百亿补其实就是鸿门宴，就算拿不到补贴，他们也会这么认为：充当“保护费”了！对此不少外媒表示：张忠谋中计了！

关于美新规是否会提振美本土封测产业的问题，这点也不容乐观，因为封测行业位于集成电路产业链末端，是劳动密集型行业，美人工成本高，很难在这一环节形成优势。所以要想不被中企卡脖子，或许只有与我国合作，毕竟我国有技术、廉价劳动力，还有全球最大的芯片市场。关于此事，大家怎么看？