（来源：美国商务部工业与安全局）
美国当地时间周一，美国商务部工业与安全局（BIS）正式公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将 140 家中国半导体相关公司列入“实体清单”，涵盖半导体设备工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司。
除此之外，这些新规则还包括对高带宽内存芯片（HBM）的新管控；对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具的新管控；针对合规和转移问题的新规定，以及数项其他监管的变化等。
美国商务部工业与安全局在发布的文件中提到：“新规则旨在进一步削弱中国生产可用于未来技术的先进节点半导体的能力。主要目标，一是遏制中国构建本土半导体生态系统的发展，二是减缓中国先进人工智能的发展。”
新规则引入了新的“长臂管辖”措施，限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品，另外，包括法国、荷兰、意大利等 30 余个国家获得了美国商务部的豁免，不受此次新规则的影响。
这些新规则于美国当地时间 12 月 2 日起生效，某些控制措施的合规日期推迟到 12 月 31 日。公众可就临时最终规则提交意见。
（来源：美国商务部工业与安全局）
这是在 2022 年 10 月和 2023 年 10 月之后，美国第三次针对中国半导体产业实施大规模无理打压。
美国商务部长吉娜·雷蒙多声称：“这一行动是拜登-哈里斯政府与我们的盟友和合作伙伴共同采取有针对性措施的最终结果，旨在削弱中国本土化生产对我们国家安全构成风险的先进技术的能力。进一步加强我们的出口管制凸显了商务部在执行美国更广泛的国家安全战略中的核心作用。在通过出口管制从战略上解决中国军事现代化问题上，没有哪届政府比拜登-哈里斯政府更加强硬。”
（来源：美国商务部工业与安全局）
美国商务部工业与安全局正在执行的监管措施包括：生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备的新管控；对用于开发或生产先进节点集成电路的软件工具的新管控；高带宽内存芯片（HBM）的新管控；新的软件和技术管控；除 14 项修改外，实体清单中还增加了 140 个实体。
与昨日被曝光的消息基本一致，中国半导体设备制造厂商是出口管制的重点对象，包括北方华创、中科飞测、北京烁科、华峰测控、盛美上海、华海清科、凯世通、新凯来、芯源微等半导体设备制造厂商及其部分子公司被列入了实体清单。
其他半导体相关产业，包括 EDA 软件开发商华大九天及其子公司、光刻胶开发商南大光电及其子公司、半导体硅片开发商上海新昇及其子公司等。
除此之外，建广资产、智路资本等半导体投资机构，以及张江实验室也被列入实体清单。
此次被美国列入“实体清单”的 140 家中国半导体相关公司参见 [参考资料 2]。
针对美国此次发布的半导体出口管制措施，中国商务部新闻发言人表示，“美方此举是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。”
参考资料：
1.https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-export-controls-restrict-chinas-capability-produce-advanced
2.https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28267.pd
