电子特种气体是当前半导体制造的关键材料，直接影响半导体产品的性能，且广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。相较于传统工业气体，电子特种气体的纯度更高，通常电子特气的纯度要求必须达到5N及以上级别，晶圆制造对电子特气的纯度要求极为严格，一般大于6N，例如在晶圆制造过程中沉积成膜工段的硅烷特种气体纯度要求达到8N及以上。从电子气体下游的应用领域来看，主要应用在集成电路制造、显示面板行业（LCD制造）、LED照明和太阳能电池领域，其中半导体领域占比最高。
图1：电子气体产业链
来源：势银（TrendBank）
中国电子特气市场规模持续增长，预计2024年达262.5亿元
由于中国电子特气行业发展时间较短，当前80%以上的国内半导体用电子特气市场被外资企业垄断，这在一定程度上制约了我国半导体产业的发展。电子特气在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，电子特气市场规模有望持续扩大。其中2019-2022年是集成电路行业高速发展时期，尤其大数据、云平台、工业物联网的快速发展与5G应用的到来，芯片市场需求强劲，先进工艺和成熟工艺快速成长，故而电子特气增长提速。2023年我国电子特气市场规模为249亿元，相较2022年同比增长11.26%。
图2：2020-2024年中国电子特种气体市场规模
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电子特气企业积极布局，逐步进入国产半导体供应链
随着中国特种气体行业经过多年不断的经验积累和技术进步，国内企业在部分产品实现突破，并逐步实现进口替代。以高纯六氟乙烷入手，已实现进口替代并规模化供应产品高达50余种。目前电子特气中用量最大的为含氟特气，如主要用于清洗和刻蚀的三氟化氮和用于沉积的六氟化钨，由于国内企业布局较早，多家企业均有供应。
图3：部分中国电子特气企业产品及应用
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1998年-2023年，中国电子特气企业共发生41笔融资行为；2016-2021年发生融资数量较多，每年融资笔数平均达到4笔以上。根据势银（TrendBank）统计整理，中国电子特种气体行业的公司融资手段主要通过定向增发、股权投资、IPO、股权转让等方式开展。从整体来看，我国电子特种气体上市企业融资目的主要是用于产能扩增和补充流动资金等，近年来市场主要扩增方向有是电子特种气体生产项目。
图4：1998-2023年中国电子特气企业融资发生数量（个）
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电子特气产业壁垒亟待解决
电子特气产业具有市场规模大、行业集中度高、产品附加值高、应用领域广泛等特点，但其同时也存在资金投入大、技术门槛高、用户认证周期长等壁垒。例如芯片薄化趋势，特气纯度和配置精度要求提升；集成电路领域的客户认证周期长达2-3年；项目投建金额超亿元，投资回收期长达5-6年等。
图5：电子特气产业壁垒
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