近日，中国已经量产3纳米芯片的消息，足以让无数人欢呼雀跃，不过仔细看一下，具体指的是可以封装3纳米，而非光刻技术。

据上海微电子官网公布的消息，上海微电子制造的中国首台首台2.5D/3D先进封装光刻机成功完成线下交付，这就意味着中国在芯片的后道设备上取得了新的突破了，以后西方就没办法在先进的封装设备上去卡中国脖子了。

不过，就算是封装技术，也是我国芯片生产技术的一大进步，因为封装也是芯片加工中的一个重要环节。

整个芯片产业链，包括芯片设计，芯片制造和芯片封装等工序，在芯片设计方面，华为海思已经具备设计3纳米制程的芯片技术，加上3纳米芯片封装技术的成功，基本解决了芯片制造两头的技术难题 ，只剩下芯片制造这一中间环节，还需要攻克。

芯片制造，也是芯片产业链中最难的环节，其中EUV光刻机，更是困难中的困难，但是，现在我国基本不可能获得3纳米EUV光刻机。

虽然华为的芯片叠加技术，可以利用14纳米制程工艺达到7纳米的标准，但是和台积电现有的5纳米工艺还是有很大的差距。不过，就算只要有14纳米技术，就能够满足中国企业50%的需求，如果把性能提升到7纳米水平，基本可以90%的本国需求。

我国现在能够自主生产芯片，光刻机固定重要，但是刻蚀机，封装机也一样的重要，量产的封装机，已经交给台积电使用。

由于芯片生产是一个相当长的产业链，实现先进工艺的量产需要各个产业链企业共同配合，如今中国芯片产业链在芯片设计、刻蚀机、封测等环节取得全球领先水平，将有可能因此以点带面，最终实现全面突破。