欧盟酝酿许久的《芯片法案》终于在欧洲议会通过了，要求：到2030年，芯片产量要占据“全球芯片总产量的20%”，大幅提升欧盟自身的半导体产品供应力度，降低对外界的需求和依赖。

除了扶持自家的半导体企业外，欧盟还要“额外投入”33亿欧元用于和“芯片相关的研发”，还将创建一个“能力建设中心”，解决欧盟各国在半导体行业内短缺的设计、生产类人才。

请注意是“额外投入33亿欧元的研发”

33亿欧元，对半导体产业来说“连半个小目标都算不上”，这属于“计划外的追加投资”。南生注意到，在2022年的时候，媒体就爆料称“欧盟打算投入超过430亿欧元的资金，发展芯片产业”。

这次再度追加投入，分明是向外界阐明：欧盟是真的想要尽力提振自己的半导体产业，扩大市场占有率。希望在芯片生产上独立自主，摆脱对美国的依赖，也摆脱对中国制造商的原材料依赖。

与美国的《芯片和科学法案相比》，欧盟要温和一些，但主旨也是要“利用友岸、近岸、在岸研发和生产的转变，在强化自身供应链健全和稳定的同时，逐渐达成同我国产业链的脱钩目的”。

换言之，中、美、欧半导体三足角力格局形成

与企业基础类商品不同，半导体是电子和信息产品的“大脑”，它可以全力推动通信、计算、医疗、交通、航天、国防、能源等无数产业的进步，也可以成为这些产业健康发展的最大阻碍。

已经被中国、美国、欧盟以及日韩等国看成是“支撑未来可持续发展的重大战略性支柱产业”，谁都不想在该领域落后，被卡脖子。均制订了一系列以鼓励、支持、促进本国境内半导体企业发展政策。

与美国、欧盟相比，我国在高端芯片生产领域还较为落后，买不到高端光刻机。虽然已出现了突破的曙光，但仍需要数年时间来打磨。但我国胜在产业链完整，掌控着大量的半导体产品原材料。

前不久，我国宣布对“镓和锗”的出口管制措施，就是一记重锤。请注意是“管制，不是禁止”，这等于是将一把利刃悬在这些国家头上。是友好合作，还是撕破脸，就看你们的表现呢。

与欧盟有竞争，也有合作机会

我国对外政策从来都是提倡合作与发展，互惠与互利，橄榄枝总在这里。特别是欧盟的政策强硬度要比美国更低一些，中欧之间的利益没有实质冲突，你表现出友好，我这边自然是晴空万里。

意法半导体来我国就是明证！今年5月份，我国“三安光电与意法半导体”宣布在重庆合资建厂，这是中欧在半导体领域加强合作的优秀案例，在“三方角力”格局下，说明中外企业依然可找到合作空间。

不要气馁！与美欧相比，我国在全球半导体领域是有些落后，但我国讲究的是稳扎稳打，步步为营，结合自身供应链健全优势，等各项核心技术获得实质性突破后，那雷霆一击，谁能接住？

总之，全球半导体产业的竞争会日趋白热化。我国需要的是独立自主，保障自身产业的安全发展，推动全球共同进步。美国试图通过控制芯片研发、生产的核心环节，要继续成为全球领先帝国。

或许正是因为欧盟看到中美在半导体领域的频频角力，如今也开始陷入“焦虑与恐慌”。现在，欧盟正式加入这一场全球性的芯片战局，形成三方角力格局，需要我国更加灵活地应对。本文由南生撰写，无授权请勿转载、抄袭！