前阵子曝光了天玑9400芯片的一些参数，很多对芯片结果有兴趣的朋友开始催我问骁龙8gen4了！

芯片作为手机里面的第一生产力，了解清除了就会对以后选手机带来很大的一个帮助！

今天我就给大家带来各大安卓旗舰的主力芯片骁龙8gen4爆料！

8月20日消息，一张疑似高通骁龙 8 Gen 4芯片的规格表在网上流出。

揭示了这款新一代旗舰移动芯片的重要细节。

图片显示，骁龙8 Gen 4将采用3nm 工艺制造。

相比前代的4nm工艺进一步提升性能功耗比。

搭载高通自研的OryonCPU核心，预计将推出芯片的两个版本。

分别为SM8750和SM8750P，其中“P”可能代表“性能版”。

（也有网友反馈称是无基带版本）。这个还得看后续爆料。

CPU方面，早期的Geekbench 测试显示该芯片将采用2+6核心设计。

但目前尚不清楚这8个核心是否均为高通自研的Oryon核心。

还是两个Oryon核心和六个Cortex 核心。

此前泄露的基准测试数据显示，骁龙8 Gen 4的单核和多核性能都提升了。

较上一代分别提升了35%和30%表现十分抢眼。

此外，该芯片还将配备全新的 Adreno 8 系列GPU，图形性能和能效均有显著提升。

令人惊讶的是这款手机还支持四通道 LPDDR5X 内存。

骁龙8Gen4还将集成名为“低功耗AI”（LPAI)的一个子系统。

专门处理语音、相机和传感器追踪等始终在线任务。

同时，芯片也将搭载强大的NPU以满足高负载AI运算需求。

连接方面，骁龙8Gen4支持毫米波和 Sub-6GHz 5GRel. 17。

Wi-Fi 7802.11be、蓝牙 5.4 和UWB（FastConnect 7900）。

中小米有望成为首发该芯片的品牌，高通官方也已确认骁龙8 Gen 4将于10月正式发布。

你期待这款芯片吗？