美国宾夕法尼亚州，当地时间9月24日，Vishay Intertechnology（威世科技）宣布，公司正在实施重组行动，旨在优化公司的制造足迹并简化业务决策，同时执行其 Vishay 3.0 增长战略。

首先，从销售、一般和行政职能开始，将立即开始精简，直至2025年第四季度，这将向大约170名员工（占销售、一般和行政开支员工总数的 6%）支付遣散费。

其次，将关闭三家制造工厂，包括二极管部门位于中国上海的后端工厂，预计将于2026年底关闭，生产转移将从2025年第四季度开始分阶段完成。此外，电阻器部门位于德国菲希特尔贝格和威斯康星州密尔沃基的两家小型工厂预计将于 2026 年关闭。由于这些工厂的关闭，Vishay将减少约365名直接员工，占其总制造劳动力的2%。

最后，制造运营和生产转移也将发生各种变化，这将导致制造和生产部门裁减员工260人。

以上合计共裁减795名员工。

Vishay公司预计此次重组将产生3800万~4200万美元的税前现金费用，主要是由于遣散费，其中大部分费用将在2024年第三季度发生。一旦该计划全面实施后，年度成本节省至少2300万美元，公司立即节省约900万美元，从2025年第一季度开始再节省1200万美元。

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、电信、军事、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。

尤其是汽车领域，是全球半导体分立器件最大的应用市场。这些器件在汽车中的应用包括动力系统、安全系统、车身控制等多个方面。特别是在新能源汽车和智能驾驶技术的发展推动下，对高性能、高可靠性的半导体分立器件需求更是显著增长。

目前，全球市场，高端产品主要由欧洲、美国和日本厂商主导。美国起步早，目前拥有一大批如TI德州仪器、Diodes、ON（安森美）、Maxim（美信），以及Vishay等在全球拥有影响力的分立器件制造商。

日本也是全球半导体分立器件厂商主力国，主要有东芝（Toshiba）、瑞萨（Renesas）、罗姆（Rohm）、富士电机（Matsushita Fuji）等半导体厂商。

欧洲主要有Infineon英飞凌、NXP恩智浦、ST（意法半导体）等全球知名半导体厂商，产品线齐全，无论是IC还是分立器件都具有领先实力。

中国厂商也扮演重要角色，安世半导体（2019年，被闻泰科技收购，前身为恩智浦的标准产品事业部）、扬杰科技、华润微电子、士兰微等。

根据半导体行业研究机构芯谋研究发布《中国功率分立器件市场年度报告2024》，报告显示，安世半导体在2023年全球功率分立器件公司TOP10榜单中位列全球第3，前两位分别为英飞凌、安森美，相比去年安世半导体上升2位，在中国榜单中继续蝉联第一。安世半导体已连续4年稳坐中国功率分立器件公司排名榜首，从2020年全球第9名，上升到了2023年的全球第3名。

目前来看，新能源汽车的持续增长仍是全球功率半导体增长的主要驱动力之一。2023年，新能源汽车合计产量958.7万辆，同比增速达35.8%。2023年，全球汽车电子和中高端工业电子市场相关功率半导体芯片继续缺货，相关功率半导体芯片价格保持在高位。

不过，在经历了2021年的32.8%和2022年的19.2%的高速增长之后，在2023年的增长势头有所放缓。同时，受到半导体市场整体景气度周期性波动的影响，2023年增速仅为1.4%。至2024年，全球经济开始逐步恢复，库存去化趋于正常。

Vishay 总裁兼首席执行官Joel Smejkal对于就此次重组也表示：实施 Vishay 3.0、重塑公司是为下一阶段的增长做准备。采取这些重组措施，部分是为了消除执行障碍并增强紧迫感。与此同时，其还迈出了优化全球制造布局的第一步，关闭规模较小的单一产品线工厂，转向具有多条产品线的园区制造结构。总的来说，这些措施将帮助公司执行五年增长战略，以加快收入增长率、扩大盈利能力并提高回报。

最后，Vishay公司也在声明中标，目前对其成本削减计划相关成本和预期年度节省的估计代表了其当前最佳估计。这些估计是初步的，可能会随着公司实施这些计划而发生变化。

随着汽车电子化和智能化的快速发展，对高性能半导体分立器件的需求不断增加，分立器件和集成电路，技术也趋势向集成化、高性能方向发展。Vishay 作为全球最大的分立半导体和无源电子元件制造商之一，也意在通过改革重组提升公司竞争力。