新一代旗舰芯片官宣:10月9日,正式发布

科技衍生 2024-09-29 07:43:44

随着大部分的旗舰机已发布完毕,新一代旗舰机已经在预热和曝光的路上,预计10月份开始有旗舰机发布。OPPO、vivo等手机品牌正在预热新一代系统,为发布新一代旗舰机做准备,而新一代系统的发布时间定在10月初和月中。同时,小米15系列和OPPO Find X8系列等旗舰机,已经开始预热,在性能、屏幕等方面有所突破。不得不说,10月份的新机市场必然十分热闹,有旗舰芯片、旗舰机、新一代系统等。

同时,联发科的新一代旗舰芯片官宣,将会在10月9日正式发布,型号预计是天玑9400芯片,以高端机和旗舰机市场为主。官方所预热的内容并不多,但在AI性能上,必然重点升级。现在众多手机品牌都从智能手机转化为AI手机,所以AI大模型成为新机的核心之一,对AI性能的要求也越来越高。苹果今年的A18系列芯片,也重点提升了AI性能,毕竟苹果的iPhone手机也开始融入AI大模型。

天玑9400芯片的参数已曝光,采用了3nm工艺制程,也是天玑系列芯片首颗采用3nm,CPU继续是8核,架构为1+3+4,分别是1核3.63GHz、3核*2.80GHz、4*2.10GHz。GPU是Mali-G925-lmmortalis MC12,对比上一代,主要提升了工艺制程、CPU主频、GPU性能等。不得不说,联发科的天玑系列发展速度还是比较快的,能够跟紧市场需求,并且推出各级别处理器,从低端到旗舰级别均有。

据曝光,天玑9400芯片有望是vivo X200系列全球首发,主要是vivo新机搭载天玑系列芯片最多,所以拿下全球首发的几率最高。同时,新机的跑分已曝光,vivo X200 Pro卫星通信版,跑分均300万,其中CPU约65.2万分、GPU约132.2万分、MEM约52.1万分、UX约51.1万分。新机的部分配置同步曝光,vivo X200 Pro新机定位在旗舰+专业影像,将首发22nm的索尼LYT-818摄像头,拥有5000万像素,大底为1/1.28英寸,再加上蔡司影像的加持,对比同等机型更有优势。

高通的新一代旗舰芯片也曝光,型号应该是骁龙8 Gen 4芯片,同样是首款3nm工艺制程芯片。相关参数已曝光,CPU拥有8核,采用了2+6架构,分别是2核4.32GHz、6核3.53GHz。GPU是Adreno 830,对比上一代,无论是CPU还是GPU性能都会大幅度提升。从目前所曝光的参数,骁龙8 Gen 4芯片已经超过了天玑9400芯片,并且差距越来越大。虽然两大芯片定位相同,但在性能和稳定性上,各大手机品牌更倾向于骁龙系列芯片。

骁龙8 Gen 4芯片的全球首发,已锁定在小米15系列,毕竟在众多安卓机中,小米出货量是最高的,所以拿下的可能性最大。同时,小米15系列已在预热的路上,预计在10月份发布,主要是等待骁龙8 Gen 4芯片发布。新机的升级,主要在处理器、影像、屏幕等方面,而外观设计有所微调。价格方面有所上涨,预计在300-800元,不同版本上涨幅度不同。

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评论列表
  • 2024-09-29 20:27

    10月发布是为了赶双十一吧,想要新芯片的手机不如等明年618,不过前提是你不着急换手机

  • 2024-09-29 12:15

    太早发布的往往死得安静,价格订的太高

  • 2024-09-29 11:35

    天玑也是我们国产的吧?支持~~~

    用户10xxx06 回复:
    总部都搬到美国了,与其说叫台积电,不如叫美积电

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