芯片战输得很彻底?日媒警示:全球科技行业迎来了中国冲击!

小彭的灿烂的笔记 2025-03-19 17:55:43

文|小彭的灿烂笔记

编辑|小彭的灿烂笔记

声明:本文陈述内容参考的“官方信息来源”,均赘述在文章末尾,感谢支持。

【前言】

2025年2月26日,日本《日经亚洲》发表了一篇题为《全球科技行业准备迎接成熟芯片市场的“中国冲击”》的文章,指出中国在非顶尖半导体和小众市场的快速拓展,正在将芯片价格降至“此前难以想象的水平”。

这一现象不仅让全球科技行业感到震惊,也让人们重新审视中美芯片战的最终走向,难道中国真的“输得很彻底”?

事实上,尽管美国在先进制程芯片领域对中国实施了严厉的出口管制,但中国却在成熟制程芯片市场悄然崛起,成为全球半导体产业链中不可忽视的力量。

那么中国芯片产业是如何实现这一突破的?在看似一片大好的形势下,又隐藏着哪些挑战和机遇呢?

【中国芯片在非顶尖与小众市场的突破】

中国芯片在非顶尖半导体和小众市场的价格优势,是其迅速崛起的关键因素之一。

以碳化硅晶圆为例,这是一种在新能源汽车、光伏等领域有着广泛应用的关键材料 。

在过去,全球领先企业 Wolfspeed 的主流 6 英寸碳化硅晶圆售价高达 1500 美元,而如今中国供应商的报价却低至 500 美元甚至更低 。

这种价格上的巨大落差,让中国芯片在市场竞争中脱颖而出。

价格优势带来的直接影响,就是市场份额的快速扩张。中国企业凭借着高性价比的产品,迅速抢占了原本被国际巨头占据的市场份额。

在新能源汽车领域,中国的碳化硅芯片已经广泛应用于汽车的电控系统中,不仅提高了汽车的性能,还降低了成本。

据相关数据显示,中国碳化硅芯片在国内新能源汽车市场的占有率已经超过了 30%,并且还在持续增长 。

在光伏领域,中国芯片同样表现出色,已经成为全球众多光伏企业的首选。

除了价格优势和市场份额的扩张,中国芯片的产能增长也十分显著。

近年来,中国加大了对芯片产业的投资,新建了大量的芯片生产线。

根据国际半导体产业协会的数据,2023 年中国大陆的成熟制程产能已占了全球的 29%,位居第一 。

到 2024 年,这一比例进一步提升,中国成熟芯片产能在全球市场的占比已经超过了 30% 。

对于未来,权威机构也做出了乐观的预测,巴克莱分析师表示,根据中国本土制造商的现有计划,中国的芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上 。

国际数据公司预估,到 2025 年,中国成熟芯片产能将占全球市场的 28% 左右 ;国际半导体产业协会更是预测,到 2027 年,这一数字可能会增长到 39% 。

这些数据都表明,中国芯片产业的产能在未来几年将继续保持快速增长的态势,有望在全球市场中占据更加重要的地位。

【中国“反围堵”战略的成功】

中国芯片产业在非顶尖与小众市场的突破并非偶然,而是多种因素共同作用的结果。

国家对芯片产业的政策支持和资金投入,是中国芯片产业发展的重要驱动力。

早在 2014 年,国家就设立了国家集成电路产业投资基金(简称 “大基金”),一期规模达到 1387 亿元 。

大基金的成立,为芯片产业注入了大量的资金,推动了产业的快速发展。

此后,2019 年大基金二期成立,规模超过 2000 亿元 ,进一步加大了对芯片产业的支持力度。

到了 2024 年,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司宣告成立,注册资本高达 3440 亿元 ,再次彰显了国家对芯片产业的重视。

这些资金的投入,对芯片产业的各个环节都产生了深远的影响。

中芯国际在大基金的支持下,不断扩大产能,提升技术工艺,目前已经能够实现 14nm FinFET 晶体管技术的量产 ,与国际先进水平的差距逐渐缩小。

在芯片封装测试环节,资金的投入推动了企业的技术创新和规模扩张。

而在面对美国的技术封锁和制裁时,中国碳化硅产业凭借着本土产业链生态的优势,依然能够保持稳定的发展。

国内芯片企业在技术研发和市场拓展方面的积极表现,也是中国芯片产业取得突破的重要原因。

以中芯国际为例,作为国内晶圆代工的龙头企业,中芯国际在技术研发上不断投入,取得了一系列的成果。

早在 2019 年,中芯国际就实现了 14nm FinFET 晶体管技术的突破,成为国内首家实现这一技术的企业 。

此后,中芯国际继续加大研发投入,不断提升技术水平,目前已经在 7nm 技术上取得了重要进展 。

在市场拓展方面,中芯国际凭借着高性价比的产品和优质的服务,赢得了众多客户的青睐。

不仅在国内市场上占据了重要的份额,还在国际市场上逐渐崭露头角。

根据市场研究机构的数据,2024 年中芯国际在全球晶圆代工市场的份额已经提升至 6%,排名全球第三 ,与第二名三星的差距也在不断缩小 。

中芯国际的成功,充分体现了国内芯片企业在技术创新和市场拓展方面的能力和潜力。

除了中芯国际,国内还有许多其他优秀的芯片企业,如华为海思、紫光展锐等,它们在各自的领域内也都取得了显著的成绩,共同推动了中国芯片产业的发展 。

【国外企业的压力】

中国芯片在非顶尖半导体和小众市场的崛起,给国外企业带来了巨大的压力。

以美国的德州仪器为例,作为一家在全球芯片市场具有重要影响力的企业,德州仪器在成熟芯片领域曾经占据着重要的市场份额 。

而随着中国芯片的崛起,其市场份额受到了严重的挤压。

由于中国芯片的价格优势,许多原本选择德州仪器芯片的客户纷纷转向中国芯片企业,导致德州仪器的销售额大幅下降 。

据相关数据显示,在过去的几年里,德州仪器在全球成熟芯片市场的份额下降了 15%,净利润也同比下降了 20% 。

除了德州仪器,其他国外芯片企业也面临着类似的困境,荷兰的恩智浦半导体公司,在汽车芯片市场一直处于领先地位 。

但近年来,随着中国汽车芯片企业的崛起,恩智浦半导体的市场份额也受到了挑战。

中国企业凭借着高性价比的产品和快速的市场响应能力,在国内汽车芯片市场逐渐占据了一席之地 。

这使得恩智浦半导体不得不降低产品价格,以维持市场份额,从而导致其利润空间被压缩 。

面对中国芯片产业的崛起,美国采取了一系列的限制措施。

美国政府频繁出台政策,将众多中国半导体企业列入 “实体清单”,限制中国获取关键技术、设备与原材料,禁止向中国出口先进的光刻机、蚀刻机等核心制造设备 。

这些制裁措施严重阻碍了中国芯片产业的发展进程,企业在技术研发上没有外部先进技术的支持,不得不投入大量资源进行自主研发,大大增加了研发成本与时间成本 。

在生产环节,设备与原材料的供应短缺也时常导致生产中断,影响企业的正常运营,在制裁高峰期,中国部分芯片企业的产能利用率一度下降至 60% 以下,行业发展陷入困境 。

而美国的这些限制措施并没有达到预期的效果,相反它们反而激发了中国芯片产业自主创新的决心和能力。

在面对技术封锁和制裁时,中国企业加大了研发投入,积极寻求技术突破。

以华为海思为例,在被美国列入 “实体清单” 后,华为海思加大了对芯片研发的投入,成功研发出了多款高性能的芯片,如麒麟系列芯片,在手机芯片市场上占据了一席之地 。

同时,中国政府也加大了对芯片产业的支持力度,通过政策引导和资金投入,推动芯片产业的自主发展 。

在政府和企业的共同努力下,中国芯片产业在技术水平和生产能力上都取得了显著的进步,逐渐缩小了与国际先进水平的差距 。

【结语】

不得不说,日本《日经亚洲》的文章揭示了一个重要事实:尽管美国在先进制程芯片领域对中国实施了严厉的封锁,但中国却在成熟制程市场悄然崛起,成为全球科技行业的“中国冲击”。

这场芯片战的胜负并非由单一技术节点决定,而是取决于谁能更好地满足全球市场的需求。

中国通过成熟制程芯片的规模化生产和价格优势,正在逐步掌握全球半导体产业链的主导权。

而这场芯片战的真正赢家,或许早已不言自明……

参考资料:

环球网在2025-02-28关于《日媒:中国晶圆价格优势让外商“难以想象”》的报道

观察者网在2025-02-26关于《成熟芯片价格也被打下来了,“中企速度和积极性令人吃惊”》的报道

半导体行业观察在2025-03-17关于《中国芯片,艰难一役》的报道

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