众所周知，在半导体领域，美国凭借半导体技术发源地的优势，拥有深厚的半导体技术底蕴，比如芯片技术，得益于此，高通、英特尔、英伟达等美芯片巨头在全球范围内赚取了丰厚的利润，尤其在中国市场，这些美芯企业几乎形成了垄断态势！然而，华为在麒麟芯片和5G领域的崛起，不仅彻底终结了高通等美企在中国市场“躺赚”的时代，也撬动了美国在半导体领域科技霸主的地位，为了巩固自身科技霸主地位，美国对华为进行了从实体清单到芯片规则，再到三方协议，美国对华为的打压可谓是全方位、无死角，直接导致华为陷入无芯可用的三年黑暗时刻。

不仅如此，为了全面遏制我国半导体产业的发展，近几年来美国不断地对我国科技企业进行打压，比如浪潮信息、大疆等，据统计，截至目前已经有一千多家中国企业被美国列入实体清单。其目的很明显，就是要遏制华为等中企在芯片领域的崛起，维护其科技霸权，因为美国心里明白，一旦华为等中企在半导体领域崛起后，凭借先进的技术势必会取代高通等美企在全球市场的地位，届时苦心建立数十年的科技霸主地位将顷刻化为灰烬。

然而，让美国万万没有想到的是，连番重锤之下华为并没有被打垮，反而，在短短三年内，华为就实现了强势回归，搭载麒麟芯片的华为Mate60系列手机一经上市，便受到了消费者的热烈追捧，四个月时间爆卖500万台，至今仍然是一机难求，这一成绩足以让苹果iPhone15系列都感到压力。更关键的是，这款麒麟芯片是在国内完成的生产，标志着中国已经具备了生产高端芯片的能力，这意味着华为在芯片方面打破了“封锁”。

对于华为手机业务的强势回归，美国感到不可思议，相关科研机构对华为Mate60 Pro进行了拆解研究，但结果却让他们失望，因为这款手机并没有使用任何美国技术和零部件，可以说，华为Mate60是一款真正意义上的国产手机，这一成果不仅展示了中国的科技实力，也为中国芯片产业的发展注入了强大的信心。

随着华为的再次回归，苹果和高通的日子也变得不再好过，前者iPhone15的销量远未达到预期，后者则失去了约6000万颗芯片订单，市场份额的下降让这两大巨头感受到了前所未有的压力，而这一切，都是美国对华为制裁的“反噬”。

事实上，自从华为被制裁之后，中企就纷纷走上了自研之路，他们明白，只有掌握核心技术，才能摆脱受制于人的境地，于是，中企不断减少进口芯片的数量，转而投入巨资研发国产芯片。数据显示，从2022年到2023年，中企已经累计减少了约1620亿枚进口芯片，几乎全部由国产芯替代，这一成果不仅提升了中国芯片产业的竞争力，也为中企的发展注入了新的活力。

面对中企的强势反击，美国芯片巨头们彻底坐不住了，英伟达、英特尔和高通等纷纷表态，表示如果无法持续向中国市场出货，那么未来美企的芯片将无人可卖，为了维护自己的利益，这些巨头开始向拜登政府施压，要求其放宽对中国芯片产业的限制。

对于美芯巨头的不断施压，拜登政府开始选择妥协，在有限的范围内做出了让步，比如允许三星和海力士无限制经营中国市场，允许高通向华为出售5G芯片，但其目的并不单纯，只是企图用“倾销芯片”的方式来限制中国芯片的崛起。

不过，让人意想不到的是，近期拜登团队又突然宣布了一个消息：承德奥斯力特电子、宁波大艾激光科技和中国第二重型机械集团等4家中企已经被移除了实体清单，此消息一出瞬间引起热议，要知道从去年8月份至今，已经有31家中企被移出实体清单，这无疑是对中国芯片产业的一大利好。对此，有人表示华为会不会很快也会被“解禁”呢？对此，有外媒表示：这是一个天大的笑话！

要知道，经过三年的卧薪尝胆，华为麒麟芯片已经实现了突围，在华为的影响下，国内半导体芯片产业链也在加速升级，对于美国陆续“解禁”部分中企，我们应该清醒地认识到，这并不意味着美国已经放弃了对中国芯片产业的打压。相反，他们可能会采取更加隐蔽和巧妙的手段来维护自己的霸权地位，比如限制我们获得先进光刻机等。

其实，美国是否会“解禁”华为，对华为来说已经不重要了，因为芯片这个最难啃的“骨头”，华为已经解决了。并且在中企持续发力下，我国在光刻机以及芯片制造等方面均已实现重大突破，比如上海微电子的28nm光刻机已经进入测试阶段、中芯国际的N+1芯片制造工艺也取得了重大技术突破，相信在诸多中企的持续努力之下，未来我们会实现多方面的“突围”，实现高端5nm和3nm芯片的自主生产不是问题。同意的请点赞！