四层喷锡线路板
在PCB线路板的加工中，有铅和无铅工艺主要体现在以下几个方面：
1. 环保和健康影响
有铅工艺：含有铅的焊料在焊接时会产生较高的温度，但同时对电子产品的热损伤较小，因此有铅工艺的电路板表面更光亮，强度更硬。然而，铅是一种有毒物质，长期使用会对人类健康和环境造成危害。
无铅工艺：无铅焊料在加工过程中的熔点较高，通常在217℃左右，因此无铅工艺的电路板在焊接时可能会需要更高的温度，以确保焊接点的牢固性。无铅焊料不含铅，更加环保，但成本相对较高。
2. 成本差异
有铅工艺：有铅工艺的材料成本较低，因为铅基焊料的熔点较低，需要的能源较少，所以在一定程度上有铅工艺的成本较低。
无铅工艺：无铅工艺需要使用更多的无铅辅料和无铅印刷电极板，导致成本提高了约3倍。
3. 可焊性和牢固性
有铅工艺：有铅焊料的熔点较低，因此在焊接时更容易形成良好的焊接点，而且有铅焊料的焊接牢固性相对较差，容易出现虚焊。
无铅工艺：无铅锡焊的熔点较高，在218度左右，因此无铅锡焊的可焊性高于有铅锡焊。无铅焊接的温度较高，所以焊接的时候会更牢固。
4. 设备和工艺要求
有铅工艺：有铅工艺对设备和焊接材料的要求相对较低，成本也较低。
无铅工艺：无铅焊接对设备要求高，设备和焊接材料昂贵。
综上所述，有铅和无铅工艺在环保、成本、可焊性和牢固性等方面都有所不同。在选择有铅和无铅工艺时，需要根据具体的产品需求、成本预算和对环保的要求来综合考虑。
