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据知名博主jasonwill爆料，华为将推出一款采用统一内存架构的麒麟PC芯片，即将SOC（系统级芯片）和DRAM（动态随机存取存储器）集成在同一芯片上的设计。此外，该芯片或将在9月份举行的华为海思新品发布会上正式亮相。

据了解，此款麒麟芯片CPU将采用8核心TSV-130设计，主频2.4Ghz，GPU则采用10核心马良920设计；同时还将支持最高32GB LPDDR5-6400(128bit) 100GB/s+2TB SSD存储组合。

在Geekbench 6版本实测，麒麟PC芯片单核跑分1580分，多核跑分则为11640分；其综合性能超过苹果M2和英特尔i7-13700平台。

此外，该博主还表示，运行HarmonyOS NEXT的工程笔记本目前搭载麒麟9006C芯片，还将更新搭载华为自主开发的笔记本操作系统，软硬结合将提高笔记本的综合性能。

博主“定焦数码”称，国内封装大厂自研PC芯片，将采用与苹果、英特尔Lunar Lake相同的集成封装方式，也就是SOC集成CPU、GPU和内存三者合一，将实现比现存英特尔芯片高2倍内存带宽，拥有更强的AI推理能力。

总而言之，华为或将采用类同于苹果iOS/Mac同源同芯同生态策略，此前发布麒麟9000S平台SOC源自于服务器端芯片泰山架构。预计华为将在移动端、PC端、服务器端均采用统一芯片架构，从而有助于打造车、机、物联网五位一体鸿蒙生态。