众所周知，芯片制造已经进入了一个高精尖的时代。当我们谈论7nm工艺时，它似乎还在我们可触及的技术范围内。在这个阶段，即便没有EUV光刻机，我们也能依靠DUV光刻机和多重曝光技术勉强应对。虽然生产效率不如EUV那么高效，成本也相对较高，但总体上，这仍然是一个可行的解决方案。

当我们向5nm工艺迈进时，情况变得截然不同。在这一领域，EUV光刻机不再是可选项，而是必需品。想象一下，如果我们仍坚持使用DUV技术，试图通过复杂的多重曝光来模拟EUV的效果，那么我们将面临一个巨大的挑战。工艺步骤将变得冗长而繁琐，每一步都充满了不确定性，良品率可能会大幅下降，甚至可能低到令人无法接受的程度。这不仅会导致成本激增，更重要的是，它将严重阻碍我们大规模生产芯片的能力，使得这项技术无法在商业领域得到广泛应用。

这一严峻的现实正是华为董事在近期发言中所担忧的。他们坦言，目前获取5nm甚至3nm的芯片都变得异常困难，而稳定生产7nm芯片已经成为了他们的现实目标。这背后的核心问题在于，我们缺乏获取EUV光刻机的渠道，更不用说自主研发这种高端设备了。令人震惊的是，全球范围内，能够生产EUV光刻机的企业竟然只有一家——ASML，它在这个领域拥有百分之百的市场份额。

面对这样的技术壁垒，我们别无选择，只能走自主研发的道路。这是一条充满挑战的道路，没有捷径可走，也没有退路可言。只有坚持不懈地投入研发和创新，我们才有可能打破这一技术瓶颈，否则我们将永远被束缚在7nm工艺的时代，无法与全球芯片制造的领军企业相抗衡。

那么，中国何时能造出自己的EUV光刻机呢？这是否会对ASML的市场地位构成威胁？在最近的一次会议上，ASML的首席财务官Roger Dassen对此发表了自己的看法。他坚信，在可预见的未来内，ASML在EUV技术领域仍将保持领先地位，不会面临来自中国企业的有力竞争。他特别提到了两家中国企业，暗示他们在技术研发方面仍有很长的路要走。

Roger Dassen的言论或许让一些人感到不服，但我们必须正视现实。EUV光刻机的研发难度极高，它涉及数万个零部件和全球数千家供应商的紧密合作。每一个零部件都承载着独特的技术含量和制造难度。更何况，其中一些关键部件全球仅有一家供应商能够生产，而这些供应商往往与ASML保持着紧密的合作关系。

要想在EUV光刻机领域取得突破，我们需要整合全球的资源和技术优势，或者自主研发并生产所有关键部件。然而，这并非易事。无论是技术研发、人才培养还是产业链构建，都需要我们付出巨大的努力和时间成本。因此，我们不能急于求成，更不能盲目乐观。

面对这样的挑战，我们应该保持冷静和理性。我们需要从基础做起，逐步提升我们的技术实力和产业链水平。在追求EUV光刻机的同时，我们也应该关注其他相关领域的技术发展，如浸润式光刻机等。通过多元化的技术布局和创新发展，我们有望在未来的竞争中占据一席之地。

同时，我们还应该加强与全球优秀企业的合作和交流，汲取他人的经验和教训，提升自身的竞争力。只有这样，我们才能逐步缩小与领先企业的差距，最终实现技术的超越和领先。这是一个漫长而艰辛的过程，但只要我们坚持不懈地努力下去，就一定能够迎来胜利的曙光。