AI技术正以前所未有的速度渗透至智能设备领域，重新定义了终端厂商的竞争格局。现代消费者对智能设备的期望不再局限于基础功能，对隐私保护、即时反应和互动体验的需求日益增长。在这一背景下，端侧AI芯片的开发和应用成为技术创新的重要方向。 端侧AI芯片，特别是ASIC（特定应用集成电路）方案，正被广泛集成于手机、电脑和智能家居等设备中，引领智能技术的未来。业界巨头如苹果、华为、高通和联发科等，正推动这一领域的发展，其中高通在手机、PC、物联网、平板和汽车等多个领域实现了技术全覆盖。随着新一代端侧AI芯片的推出，预计到2024年，市场将见证AI PC、AI手机和AI物联网设备等新型终端的大规模推出，2025至2027年期间，半导体行业有望步入规模化推广的新阶段。 观察A股半导体板块的财务状况，2023年第三季度显示出积极的成长迹象。申万半导体板块的收入同比增长5%，环比增长9.2%，尤其是半导体设备领域，其增长势头自上半年以来持续上升。虽然去库存动作导致市场价格压力依旧，整个板块的利润复苏仍需时日。具体来看，第三季度归母净利润同比下降52%，毛利率和净利率分别为25%和5%，整体盈利能力呈现下滑趋势。 从机构投资者的持仓情况来看，半导体行业的投资空间依然广阔。根据最新季报数据，公募基金在电子行业的配置比例有所上升，其中半导体板块仍是公募基金的战略配置重点。 本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。