“芯片战”打响之后，不少人认为中国芯片技术不如老美，事实并非如此！

在芯片研发方面，华为5nm时代所研发的麒麟9000芯片，不仅是全球首款5G soc，综合体验还不在高通、苹果之下。如今之所以会被卡脖子，就是缺少先进的芯片制造工艺。然而，并非大陆芯片厂没有这个能力，根本原因在于高端EUV光刻机被西方垄断，无法进入大陆市场。

由于荷兰属于《瓦森纳协定》成员国，EUV光刻机这种特殊设备受到了严格的技术出口控制。尤其当中美科技竞争愈发激烈，ASML背后又有美技术与资本的背书，不得不遵守老美制定的规则。但碍于我国正在成为全球最大的芯片制造国家之一，所以ASML对大陆市场也是朝思暮想，当老美升级芯片规则时，ASML还不忘为中国说好话。

然而，随着我国在光刻机技术方面的不断突破，ASML担心垄断数十年的市场格局被中企打乱，前段时间突然表示“中国研发光刻机会破坏全球半导体产业链”，这种表态无疑充满了“葡萄酸”和“无奈”。

但话音刚落没多久，ASML总裁温宁克在股东大会上对中国市场再次表态，中国制造半导体设备是完全合理的。同时还指责某些国家泛化国家安全，对芯片行业人为干预，引发全球产业链连锁反应，最终导致芯片产能供过于求。

就中国研发光刻机从反对到支持态度的改变，不仅意味着ASML在时时刻刻盯着中国市场，也意味着ASML不会放弃大陆市场。对此一些外媒表示：它别无选择。为什么呢？

首先，芯片行业下行，不管是高端芯片还是成熟工艺芯片，都面临着供过于求的现象，作为ASML最大的客户，台积电已宣布砍掉所有28nm芯片设备订单，7nm芯片扩产计划也被搁置，三星也决定将产能削减到“合理水平”，客户订单增长乏力、业绩下滑等因素，让ASML新增订单出现“乏力”问题。

反而大陆市场潜力巨大，不管是中芯国际、长江存储还是长鑫科技等，都在积极推动芯片扩产计划，对光刻机的需求自然也是水涨船高。ASML无法出货EUV光刻机本来就是一大损失，如今表态支持中国研发光刻机，无疑是要消除与大陆市场之间的隔阂，从而博取国内晶圆厂的信任，以获取更多的市场份额。

其次，ASML的光刻机精度基本已经逼近物理极限，虽然目前台积电、三星都实现了3nm工艺芯片的量产，但这都是通过改善晶体管栅极形态来实现工艺的提升。不仅如此，台积电、英特尔、三星等十多家芯片巨头已开始发力“小芯片”技术，通过先进的封装技术，在不改变制程工艺的情况下提升芯片的性能。而光刻机的使用寿命又高达10年之久，未来许多先进工艺其实都是基于目前的EUV光刻机型号。ASML只能挖掘正在快速爬坡的中国市场，别无选择。

另外，在国内科研人员的不懈努力之下，我国芯片制造工艺与世界先进水平的差距越来越小，尤其是在光刻机领域，上海微电子28nm光刻机早已通过技术认证，EUV光刻机所需要的核心系统也逐一被攻克，比如华卓精科解决了双工件台问题，哈工大也实现了“电能转化等离子体线路”技术，EUV光刻机所需要的DPP-EUV光源也将迎刃而解。一旦高端国产光刻机实现量产，按照制造大国的生产能力，未来ASML不仅要失去中国市场，更会在全球失去竞争力，到时候真的就没有什么机会了。

正是如此，有消息称ASML手中目前有117亿欧元，约839亿元的订单可以对大陆市场自由出货，并且未来还会向中企出货更多设备。不管消息是否属实，ASML再次对中国市场变脸，目的非常明显：实现更多光刻机的出货。

对于我们而言，目前确实不能将ASML的光刻机拒之门外，但商场如战场，许多事情虚虚实实。我们在引进ASML光刻机的同时，也不能放弃对高端光刻机的自主研发，力争实现高端芯片的自主可控。正如人民日报所说的：放弃一切幻想，中国芯片的崛起本身没有捷径可走，唯有自主研发，才能慢慢缩小与西方先进国家的差距！