关于会议

ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，是一年一届的VLSI设计自动化领域国际EDA会议。ISEDA旨在探索新的挑战课题，呈现领先的技术与思想，并为EDA生态捕捉未来发展的趋势与机会。ISEDA涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等所有EDA相关主题。会议的组织形式旨在探讨新的挑战，展示前沿技术，为EDA社区提供预测EDA研究领域未来方向的机会，并在EDA研究人员和开发人员之间架起沟通交流桥梁。

顾问单位

IEEE/CEDA

ACM/SIGDA

国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）

中国电子学会(CIE)

“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会

EDA开放创新合作机制（EDA2）

中国电子学会电子设计自动化专委会

支持单位

西安电子科技大学

东南大学

北京大学

清华大学

特别支持单位

西安市科学技术局

陕西半导体先导技术中心有限公司

大会组委会

会议执行委员会主席

黄如

中国科学院院士

东南大学校长

郝跃

中国科学院院士

西安电子科技大学教授

指导委员会主席

魏少军

曾 璇

Patrick Girard

技术委员会

大会共同主席

朱樟明

王润声

杨 军

技术委员会共同主席

游海龙

梁 云

闫 浩

大会主旨报告嘉宾

Jamal Deen

中国科学院外籍院士

加拿大皇家科学院院士

麦克马斯特大学教授

报告题目

Compact Modeling of Organic/Polymeric Thin Film Transistors For Flexible Electronics

David Atienza Alonso

瑞士洛桑联邦理工学院教授

报告题目

Dynamic Thermal Management and Adaptive Modeling for 3D AI Chips

Xiaoqing Wen

日本九州工业大学教授

报告题目

Power-Aware LSI Testing: Present and Future

John Kim

韩国科学技术院教授

报告题目

The Hidden Interconnect (or Communication) Challenges

Sreejit Chakravarty

Ampere Computing公司杰出工程师

报告题目

EDA Challenges in Chiplet Interconnect Test and Repair

Christopher Thomas

清华大学客座教授

前麦肯锡公司全球董事合伙人，亚洲半导体业务负责人

报告题目

Thoughts on the Development of Our Industry

Elyse Rosenbaum

伊利诺伊大学教授

报告题目

Circuit Simulation of Integrated Circuit Response to ESD

（线上）

Jacky Ni

全芯智造技术有限公司创始人兼CEO

报告题目

Manufacturing EDA in the Era of Generative AI

Sa Zhao

杭州广立微电子股份有限公司副总裁

报告题目

Effective Yield Diagnosis – Bridging Design & Manufacturing

Han Yu

北京华大九天科技股份有限公司市场合作总监

报告题目

Recent Progress of AI Algorithms for EDA

Mehdi B. Tahoori

德国卡尔斯鲁厄理工学院教授

报告题目

Printed Computing: Design Automation and Computing based on Additive Printed Electronics

（线上）

技术讲座

✦T01

Test and Health Monitoring under Approximations and Variations

✦T02

Design Automation of Analog Circuits

✦T03

Agile Design Tools for In-Memory Computing Systems: from Macro Circuit to Architecture

✦T04

Boolean Satisfiability Solving, State-of-the-Art

✦T05

Benchmarks for 2023 Integrated Circuit EDA Elite Challenge

✦T06

Enabling Large Language Models in EDA

✦T07

iEDA: An Open-source Physical Design EDA Infrastructure and Toolchain

✦T08

Introducing Building Blocks of DTCO

✦T09

Chip Verification Solution Based on Formal Verification

✦T10

Practical Training: Application of Chip Verification Solutions

✦T11

Training and Demonstration of EDA Tools for the Full Process of RF Circuit Design

✦T12

Design Enablement Solution for Novel Semiconductor Devices Research

更多技术讲座详情:

https://www.eda2.com/iseda/tutorials.html

专题讨论

✦Panel 01

2.5D/3D Heterogeneous Integration: Challenges and Opportunities

✦Panel 02

LLM for Chip Design: Challenge and Opportunities

✦Panel 03

The Future of Analog CAD: Navigating the Spectrum between Full Automation and Human Expertise

✦Panel 04

When Math Meets EDA: A Tale of Two Disciplines

更多专题讨论详情:

https://www.eda2.com/iseda/panels.html

会议日程

会议地址：陕西宾馆

具体地址：陕西省西安市雁塔区丈八北路1号

✦5月10-13日

会议签到及领取物料

✦5月10日 下午

12场技术讲座

✦5月11日 上午

开幕式

✦5月10-13日

11场大会报告

4场专题讨论

20+场邀请报告

150+场分会场报告

详细日程请见：

https://www.eda2.com/iseda/program.html

会议注册

注册价格一览

2024年4月10日起

普通注册（3000元/人）

IEEE会员注册（2500元/人）

学生注册（2000元/人）

额外晚宴（500元/人）

团 体

优 惠

*团体注册满10人，

可享受2个免注册名额

满10减2

更多注册详细请见：

https://www.eda2.com/iseda/reg.html

酒店预订

陕西宾馆

陕西省西安市雁塔区丈八北路1号

酒店预订

更多详细请见：

https://www.eda2.com/iseda/venue.html

https://www.eda2.com/iseda/index.html

主办方EDA²官方公众号二维码

EDA开放创新合作机制（EDA Ecosystem Development Accelerator，简称EDA²）是由从事集成电路电子设计自动化研究、开发、应用和服务的企事业单位、大学和科研院所以及专业机构等单位自愿组成，立足全球视野，整合技术、人才和市场等产业资源，专注于加速多元化EDA创新、研发、推广的生态合作组织。