《ACSAMI》:温度响应性聚合物促进结肠炎黏膜上皮修复

英卓康康 2024-05-09 01:52:01

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肠粘膜上皮细胞受损是炎症性肠病(IBD)的一个典型特征,细菌和抗原从肠腔内渗出,从而导致免疫反应持续激活。因此,促进受损肠道黏膜愈合和再生是实现IBD疗养的一种很有前景的方法。现有的系统性疗法效果一般,而且往往伴有许多副作用。

近日,来自印度理工学院坎普尔分校的Ashok Kumar和Shreya Mehrotra教授团队进行了基于透明质酸的温度响应聚合物生物制剂在动态灌注装置中增强TNBS诱导的结肠炎体外模型伤口愈合和肠道屏障修复的相关研究。研究成果以“Hyaluronic Acid-Conjugated Thermoresponsive Polymer-Based Bioformulation Enhanced Wound Healing and Gut Barrier Repair of a TNBS-Induced Colitis Injury Ex Vivo Model in a Dynamic Perfusion Device”为题于01月24日发表在《ACS AMI》上。

本文要点:

(1)本文开发了一种局部疗法,通过化学方法将温度响应性聚合物(即聚(N-异丙基丙烯酰胺))与透明质酸共轭,获得一种可喷涂制剂,该制剂通过结肠灌注后会因其温度诱导相变和粘液粘附特性而粘附在受损肠道粘膜上。

(2)体内外粘附实验表明,在生理温度下,该聚合物5分钟可在粘膜上形成一层薄薄的物理涂层。理化特性表明,该制剂具有生物相容性、血液相容性和非免疫原性。其内包裹泼尼松龙,在动态灌注装置中模拟IBD实现伤口愈合和粘膜屏障修复。

(3)组织分析表明,在2,4,6-三硝基苯磺酸诱导损伤后,使用包裹泼尼松龙的聚合物进行疗养,结果显示粘膜结构得到恢复。此外,处理组中Muc-2和ZO-1的mRNA水平明显提高,进一步证实粘膜上皮屏障的恢复。

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