凭借着中国芯，中国芯片发展上了一个新高度，美国多次阻拦我们前行步伐，肯定是会引起反感，美国以为中国做不出什么改变时，这个时候中国芯片的突破和回击来了，没有光刻机也一样能产芯片，光刻胶等材质上也有了新突破。

自主芯片的研发，已经是给了我们很大的信心，纵使美国把我们的路给“封死”了，不让ASML的光刻机进口到我国，不让ASML公司提供售后服务，都是小事，我们自己是能创的，之前就是过度的依赖进口，导致有了这样的落差，也是在意料之中的事，要做的就是把芯片发展给提起速来，近几年来，我们在中低端芯片上有了成就，在高端芯片上就得要花些功夫了，毕竟不是一下子就能做出高端的芯片。一步步发展的华为打造出麒麟9000S芯片，在工艺上和做工上，算是高端芯片，也达到了7nm的水准。

除了华为，还有中芯国际这样的供应商存在，让中国芯的速度不止是飞一般的提升，更是神一般的存在。自从我们开始大量生产7nm以下的芯片，制程上对我们来说不太容易，对机器要求很高，这也是为什么会想要从ASML购进光刻机的道理，说到荷兰ASML的光刻机，最先进的技术已经是可以达到2nm，可我们得不到这一制程，美国是禁止出口给我们的，在这一程度上，是需要我们自己去攻克的。

不止是外媒的评价，对我们来说，中国芯的发展速度都超出了我们的想象，短短的几年内中国的芯片发展能达到突飞猛进的水平，已不是件易事，面对国际上的高超对手，我们也得要注意自己的脚步，不能停下，只有不断的去发展创新，才能有机会做出代表中国的中国芯片。

我们除了要发展芯片，也要发展各种芯片的原材料储备，只有从根源上解决问题，才能有效的得到最后的成果。中国芯的发展速度令人瞩目，中国在高科技领域实力有目共睹，在国家政策的扶持和市场需求的激增，在设计、制造、封装测试等环节取得了显著进展。而且在关键材料上也得到了相应的成就。

光刻胶则是光刻机中不可或缺的关键材料，其精度和稳定性对于芯片制造至关重要，中国在光刻胶的研发和生产方面已经取得了一定成果，但与国外先进水平相比，仍存在一定的差距。在我看来，中国芯的发展速度虽然迅猛，还是需要持续加大研发投入，加强与国际先进企业的合作与交流，同时，我们也需要重视光刻胶等关键材料的研发与生产，打破国外技术垄断，实现产业链的自主可控。才是我们接下来要做的一个规划和目标。

未来的10年内，中国芯片一定会有所作为，达到国际水平，也能是国际市场的领导者，我们不怕困难，克服的同时就是我们的优点。