在HDI（高密度互连）盲孔工艺中，常见的缺陷主要包括以下几个方面：
1. 孔口气泡
孔口气泡是指在盲孔的开口处存在气泡。这种缺陷可能导致孔口上面无法做出焊盘，孔口藏气，进而影响芯片贴装时的稳定性。
2. 孔内无铜
孔内无铜是指盲孔内部未能成功镀上铜层。这可能会影响盲孔的导电性能，导致电路连接不良。
3. 焊盘突起
焊盘突起是指在盲孔周围形成的焊盘高度超出正常范围。这可能导致元器件无法正确贴装，或者在使用过程中元器件脱落。
4. 孔表面铜厚不足
孔表面铜厚不足是指盲孔内的铜层厚度未达到规定的标准。这可能会影响盲孔的导电性能和可靠性。
5. 盲孔树脂突起
盲孔树脂突起是指在盲孔填充树脂的过程中，树脂在孔口处突出。这可能会影响后续的线路制作和元器件贴装。
6. 盲孔内存有空洞
盲孔内存有空洞是指在盲孔内部残留空气。这可能会影响盲孔的可靠性，尤其是在经历热冲击后。
7. 塞孔油墨问题
使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。然而，由于树脂本身的特性，在电路板制作过程中可能会出现孔口气泡、孔内无铜、焊盘突起等问题。
8. 压合问题
在HDI板生产制造过程中，压合是必须存在的一道工序。压合的生产工艺直接影响了HDI板成品的可靠性。多层板压合工艺对于6层及以上层数板，必须对两个内层或多个内层板进行预定位，使不同层的孔及线路有良好的对位关系。层数越多压合公差越大，根据盲、埋孔的结构，部分板子需要两三次压合甚至更多，压合容易层偏，所以需要在做内层前，先把偏差的涨缩系数预算好，预先做好补偿，避免偏差太大导致压合后无法生产。
9. 激光钻孔问题
HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。然而，激光钻孔过程中可能会出现孔径不均匀、孔壁粗糙等问题，这些问题可能会影响盲孔的电镀质量和可靠性。
以上就是HDI盲孔工艺中常见的缺陷，针对这些问题，制造商需要不断优化工艺流程，提高设备精度，以确保最终产品的质量和可靠性。
