HDI（高密度互连）盲埋孔电路板是一种采用盲埋孔技术的电路板，其特点是在制造过程中不需要预先钻出所有的通孔，而是在组装时再将通孔盲埋1。这种技术大大提高了电路板的密度和精度，使得电路板可以在高温环境下稳定工作，同时有效防止电磁干扰。
生产工艺和技术优势
1、激光钻孔技术
HDI盲埋孔电路板采用激光钻孔技术，这使得其层数和高宽比往往会降低。激光钻孔技术可以实现非常精细的孔径控制，从而提高电路板的密度和精度5。
2、微导孔设计
HDI板内含有盲孔等微导孔设计，其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化5。
3、线宽与线距的精细化
HDI板的导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格，一般线宽和线距不超过76.2um，这使得HDI板的电性能更好，对射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善5。
4、焊盘密度高
HDI板的焊接接点密度每平方厘米大于50个，这使得HDI板的连接更加可靠，有利于先进构装技术的使用5。
5、介质厚度的薄型化
HDI板的层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板5。
总的来说，HDI盲埋孔电路板以其高密度、高精度、优良的热性能和电性能，以及广泛的应用，正在引领电子制造业的技术革新。无论是通信设备、计算机设备还是消费电子产品，HDI盲埋孔电路板都发挥着重要作用，推动着电子制造业的发展。
