最近，武装AMD锐龙AI 9 HX 370处理器的迷你主机阵营再添新成员，它就是来自铭凡的X1 Pro 370，该产品没有采用板载内存设计，而是准备了2个标准的内存插槽，同时提供3个硬盘位，还直接将电源、立体双扬和AI降噪麦克风都整合进了机身里。最关键的是，该产品支持国补，32GB+1TB版到手价约4790元，也因此使其成为了同价位同级别更具竞争力的性能级迷你主机。
顾名思义，铭凡X1 Pro 370的核心竞争力，就是它搭载的这颗锐龙AI 9 HX 370处理器了，升级Zen5 CPU + RDNA3.5 GPU + XDNA2 NPU组合，采用12核心24线程，内置16个CU单元的Radeon 890M核显，3D性能非常抢眼，非常适合游戏和创意工作。
这颗芯片还整合了CPU+GPU+NPU的整体算力更是高达80TOPS。结合最高可自行升级到128GB海量内存容量的特性，可以更加从容地部署DeepKeep大模型，更加适合AI推理与本地计算任务。
与此同时，铭凡X1 Pro系列还内置3个并排的M.2硬盘位，可以同时安装3块4TB PCIe 4.0 SSD，甚至可以扮演全闪NAS的角色。Wi-Fi 7无线网卡也有自己独立空间，没有叠叠乐积热的隐忧。
需要注意的是，由于AMD Strix Point平台PCIe通道相对较少，而X1 Pro还需为OCuLink预留足够的带宽，所以3个M.2硬盘位中有1个仅支持单通道的PCIe 4.0，其余2个则均支持满血的四通道PCIe 4.0。
同时内置135瓦电源适配器，立体双扬和AI降噪麦克风，也是该产品的一大亮点。
摒弃传统砖块电源设计，只需1根8字电源线与排插相连就能使用。AI降噪麦克风精准拾音，内置双扬声器建立完整智能人机交互生态，音质也和主流游戏本相当。
该产品采用双风扇，双纯铜导热管+相变散热材料协同的散热技术，结合更充裕的内部空间，散热效率也做到了行业领先。待机温度37℃，CPU满载温度不到80℃，满载噪音小于42分贝，运行静谧无声，性能始终在线。
但也正因为铭凡X1 Pro系列的超高整合度和强悍扩展能力，导致它的表面积达到了195mm×195mm。好消息是，该产品的厚度仅47.5mm，虽然整机1.8L左右的占地空间不小，但通过标配的底座可以将它竖立与桌面之上，进而有效节省桌面空间。如果你的显示器支持VESA，平时还能将主机藏在显示器背面，瞬间获得一台高性能的一体电脑。
铭凡X1 Pro系列的外壳材质为航空级铝合金，一体成型+阳极氧化工艺让其极具金属质感，表面还添加了抗指纹涂层，颜值非常高，可以作为时尚的桌面摆件。
它在顶盖边缘加入了指纹识别模块，免去了录入密码的繁琐，易用更安全。
得益于加宽的机身，让铭凡X1 Pro系列有了充裕空间布置更加丰富的接口。它在机身侧面添加了SD读卡器，可快速读取内容创作者拍摄的影音文件。机身前端配备2个USB-A3.2 Gen2，USB4，音频接口和独立的Copilot按键。
机身背部提供了USB2.0，OCuLink，支持PD供电的2个全功能USB4，DP2.0，HDMI2.1，2个2.5G网口以及电源插孔。
OCuLink的加盟，意味着铭凡X1 Pro能以比雷电4和USB4更低的耗损，接驳桌面显卡扩展坞。而且标准内存条的设计，比LPDDR5X板载内存在外接OCulink显卡时释放的性能也会更高一些。
总的来说，铭凡X1 Pro 370是一款十项全能的高性能迷你主机，强大的连接和扩展能力，无论是部署DeepKeep大模型还是多任务处理和NAS需求，也能做到游刃有余，可满足游戏娱乐、内容创作、专业办公、AI开发等多种场景使用需求。
除了铭凡X1 Pro 370，该产品还可选搭载锐龙7 260和锐龙AI 9 365处理器的低配和中配版，其中锐龙7 260的规格和8845H相同，锐龙AI 9 365较之HX 370少了2个CPU核心和4组CU单元，整体AI算力降至73TOPS。
两款产品均标配32GB+1TB存储组合，国补后的价格分别为3591元和4454元。
就个人来看，锐龙7 260在性能上与主流的8845H平台没有拉开差距，而这条赛道太过拥挤，国补后3591元的价格竞争力一般。而目前搭载Strix Point平台的迷你主机都不便宜，此时铭凡AI X1 Pro 370国补后4454元起的售价，再叠加丰富的接口和扩展潜力，以及内置电源扬声器支持指纹识别的功能，更值得纳入品质用户的优选名单中。
