近日，小米集团传来喜讯，其搭载天玑8000系列芯片的手机累计出货量突破了3000万部大关，这一数字不仅代表了小米在市场上的强劲表现，更是对联发科芯片技术实力的有力证明。
特别值得一提的是，Redmi K50系列首发了天玑8100，直接打出了“神U”的名号，在中端市场大杀四方，备受好评，也扭转了之前大家对联发科的印象。这一举措不仅巩固了小米在中端市场的竞争力，也为联发科赢得了更多的市场份额和品牌声誉。
小米天玑8000系列手机的热销，不仅体现了小米在产品布局上的精准把握，也反映了用户对于高性能手机的迫切需求。在5G时代，用户对于手机的处理速度、网络连接稳定性以及电池续航能力有着更高的期待。小米通过与联发科的紧密合作，不断优化天玑8000系列芯片的性能，满足了市场的需求，也赢得了用户的青睐。
综合近期爆料，王腾提到无疑就是REDMI Turbo 4了，该机将全球首发天玑8400，将首次采用采用全大核CPU架构，拥有1颗3.25GHz的A725、3颗3.0GHz的A725以及4颗2.1GHz的A725 CPU，搭配Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，安兔兔跑分最高可达180万以上。除了芯片之外，REDMI Turbo 4还将采用1.5K LTPS直屏，后置5000万主摄，电池是6500mAh，支持90W有线充，支持IP68级防尘防水，妥妥的同级爆款配置，值得期待。
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