美国已经不担心麒麟芯片，认为华为Mate70不可能5纳米，7纳米和5纳米实际比起来没那么大差距，你能办到的7纳米都能办到，毕竟硅基芯片，物理极限已经要到达了。你晶体数量再多，解决不了量子遂穿问题，能工作有效的晶体也那么多。现在往这个方向发展是因为其他路径的芯片没法突破，不得已而为之。技术是一方面，还有的是成本和性价比，仅仅10%的性能提升，要用90%的成本买单，至少在消费级产品里是不会有人接受，专业行业级的芯片应用也很难摊前期研发成本，而且制程发展已经到了尽头。留给阿斯麦的纳米不多了，我们可以慢慢突破。

目前的情况，麒麟芯片能做到等效5纳米,就不必太慌了,差距是大,但就我们整体半导体的优势来说,等效5纳米能解决九成的问题,EUV是难,但相信两年内会有整装测试。7纳米以下制程芯片，基本上只有手机行业在用。而且，小于5纳米制程的芯片，摩尔定律倒过来了，制程越小，成本越高。而且现在手机性能严重过剩，只能以开发新游戏来拉动新需求。一句话大批量生产1或 2纳米制程芯片，商业上划不来，性能上没有差异。而芯片可靠性反而下降了。以更大的成本生产性能没有明显提高的手机自然没法卖高价，没法提高利润甚至降低利润率。这条路是走不通的。