华为Mate 60 Pro应该是最近全球最为热门的话题，因为它的出现意味着我国彻底解决了芯片领域的难题，当然，目前解决问题的仅限于华为，不过，伴随着产业链的不断升级完善，相信很多国内企业都将能够拥有安全、可靠的芯片供应链，届时，将真正给美芯片巨头带来冲击，毕竟本质上，在芯片设计方面，我国并不弱，华为、中兴等企业都有强大的芯片设计能力，唯一就是在芯片制造上依赖产业链关系。

可是，在过去，由于欧美企业的技术优势，所以海外供应链体系都被美国把控，这就让华为在2019年遭遇到了至暗时刻，但是，现在就不一样了，我们的供应链开始变得自主可控和安全了。

当然，想要真正的让我国的芯片产业链做大做强，核心依旧绕不开EUV光刻机，毕竟就目前的情况来说，EUV光刻机是实现高端芯片制造最核心的设备之一，同时也是制造难度最大的设备。

不过，就在最近，伴随着华为Mate 60 Pro发布之后，中国再一次放出了大招，而这则消息估计也是让拜登气疯了，因为根据国内权威期刊《激光与光电子学进展》日前发表由中国科学院上海光学精密机械研究所团队提交的《100 kHz重复频率锡液滴靶研究》显示，现阶段，该所团队研制的锡液滴发生器实验装置，在100 kHz频率下喷射的锡液滴直径~40 μm，间距~230 μm，工作时长接近5h。锡液滴在10s短时间内，竖直和水平方向的位置不稳定性分别为2μm和1μm左右。

这里需要解释说明的一点是，锡液滴发生器是EUV光刻机光源中极为重要的设备，但是，从以上的数据来看，国产锡液滴发生器和ASML公司研发的还有一定差距，但是这个差距已经在缩小，我们已经找到了突破EUV光刻机光源的解决方案，相信随着时间的推进，我们一定可以突破EUV光刻机技术。

这对于白宫来说是非常难受的事情，毕竟，从特朗普到拜登，他们的共同目标只有一个，那就是限制我国半导体技术的发展，为了实现这个目标，在过去4年里，美国可以说是无所不用其极，可是，现在的情况来看，美国彻彻底底的失败了，因为我们已经实现了EDA软件、芯片封装等多个层面的技术突破，美国的封锁最终让我们拥有了更加强大的能力，不知道拜登看到这样的局面会不会后悔。

但是，不管美国怎么反应，对于我们来说，该来的终于来了，华为已经实现了自己的目标，真正做到了轻舟已过万重山，接下来会有更多的企业跟进这个节奏，下一个也许会是中芯国际，也许会是龙芯中科，不管是谁，对于我们来说，都是历史性的胜利。