1、玻璃基板：AMD、英特尔、苹果纷纷入局，该细分领域是先进封装未来发展方向之一
AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S（奥特斯）。业界预测AMD最早于2025-2026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。
东方财富证券研报指出，高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会
A股上市公司中
彩虹股份：公司是国内最早研发、量产、销售玻璃基板的公司，拥有玻璃基板核心生产技术，涵盖G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已实现批量供货；已建成的G8.5+基板玻璃生产线稳定运行，已批量稳定供应市场。
沃格光电：公司玻璃基TGV技术以及产能布局位于行业领先地位，从行业发展趋势看，玻璃基板由于具有优越的材质特性，有望成为新型基板材料在新一代半导体显示和半导体先进封装领域逐步渗透。公司努力于今年实现客户量产初期导入，目前各项进展顺利。公司具备领先的核心技术，包括PVD一步法镀厚铜技术、TGV玻璃巨量通孔技术、以及通孔导通技术。
2、消费电子：卖爆了，Vision Pro在美国市场总销量超37万台
媒体报道，苹果公司的最新虚拟现实产品Vision Pro在美国市场取得了显著的销售成绩。报告显示，得益于门店的高转化率和应用内容的快速增长，Vision Pro在美国市场实现了单周销量约1.5万台的佳绩。截至3月31日，Vision Pro在美国市场的总销量已超过37万台。
中信证券研报指出，苹果布局头显类产品是其未来五到十年的核心战略之一，Vision Pro带领苹果从个人计算、移动计算跨越到空间计算时代，用户从移动计算时代的人机交互升级为人+机+环境的多维度交互，参考苹果手机、Mac发布早期的出货量水平，预计Vision Pro产品2024-2025年出货量分别约60/300万台，中长期有望达到数千万台量级。
A股上市公司中
中光学：公司生产的AR产品中核心部件光波导器件和VR产品中核心光学元件可以应用于MR产品中。
兆威机电：公司微型传动系统可以应用于AR/VR领域，如磁感应系统、瞳距调节驱动系统、头部自动松紧装置、智能眼镜隐藏式微型扬声器等。
歌尔股份：公司以微型声学元器件起家，在“零整协同”战略指导下逐步形成精密零组件（MEMS+扬声器+光学模组等）、智能声学整机（耳机+音箱）和智能硬件（VR/AR+智能可穿戴+智能游戏机+智能家居）三大业务矩阵，覆盖苹果、华为、小米、Meta、索尼、Pico等全球知名品牌客户。公司主要为客户提供MR/AR等智能硬件产品及相关精密零组件产品的整体解决方案及研发制造服务。
