进入下半年仅两个月，碳化硅产业链便迎来了新一轮的投资热潮，共有12个重大项目成功签约并落地，覆盖了模块、器件、衬底、辅材及设备等关键环节，总投资额超过120亿元。这些项目的推进不仅彰显了行业的高增长潜力，也为碳化硅产业的未来发展注入了强劲动力。
碳化硅半导体模块、器件、衬底、外延致瞻科技：8月24日，江苏吴江与浙江嘉善两地共同签约引进了多个重点项目，其中包括由致瞻新能源（浙江）有限公司投资建设的SiC器件项目。该项目计划投资10亿元，专注于碳化硅半导体器件的生产。瑞福芯科技：8月9日，瑞福芯科技与江苏东台高新区签订协议，拟投资10~15亿元建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目，包括第二研发中心和产业化生产基地。首期启动资金1亿元已到位，来源于公司的Pro-A轮融资。天岳先进：7月9日，天岳先进宣布将募资3亿元用于“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”，总投资预计约3.86亿元。该项目将在上海天岳现有厂区建设，旨在提升8英寸碳化硅衬底的关键技术和工艺优化。碳化硅产业相关辅材湖南德智新材料：8月27日，德智新材半导体用碳化硅部件材料研发制造基地项目签约落户江苏无锡惠山经开区，总投资约10亿元。项目将建设多条生产线和科研实验室，专注于CVD@SiC涂层等产品的研发制造。中丹集团：8月9日，中丹无机非金属材料产业项目在江苏虹桥工业园区签约，总投资15.7亿元。该项目旨在打造完整的碳化硅新材料产业链，包括光伏玻璃用石英砂、高纯石墨粉等产品的生产。福碳科技：8月8日，福碳科技四川嘉宜项目正式启动，专注于等静压石墨坯料及石墨件的生产。该项目总投资约3亿元，是公司在石墨材料领域的重要布局。碳化硅产业相关设备华海清科：8月16日，华海清科宣布在上海自由贸易试验区建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，总投资不超过16.98亿元。该项目将专注于集成电路专用设备的研发、生产和销售。中晶新材：8月12日，中晶新材在广西南宁市签约建设半绝缘型碳化硅单晶生产炉研发生产基地项目，总投资2.7亿元。该项目基于清华大学团队的技术支持，是中晶新材首个量产项目。特西氪半导体：8月7日，韩国特西氪半导体公司总部及半导体设备项目在江苏无锡江阴市签约，总投资额达2亿美元（约14.3亿人民币）。项目将建设半导体设备装配加工生产基地，并规划中韩芯谷产业园。帝尔激光：7月9日，帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户武汉光谷，计划投资30亿元。项目将扩充光伏组件激光封装成套设备生产线，并新增半导体激光设备生产厂房。杭州晶驰机电：7月11日，晶驰机电与河北正定县签约半导体材料装备研发生产项目。公司产品涵盖碳化硅外延设备等，是碳化硅产业链上的重要设备供应商。华芯智能：7月10日，华芯智能国产化半导体先进封装设备项目签约落地江苏无锡江阴霞客湾科学城。项目总投资2.1亿元，将设立晶圆级分选机华东制造基地，专注于先进封装设备的研发和生产。这些项目的签约和落地，不仅为碳化硅产业链的发展注入了新的活力，也进一步推动了我国在新材料、半导体等高科技领域的自主创新与产业升级。
