关于明年iPhone 17系列新机型的爆料又增加了。

据此前消息，iPhone 17系列将推出一款全新的超薄款机型，或命名为“Air”，并将取代现有的Plus版本。

爆料称，iPhone 17 Air机身将采用铝合金材质，厚度将控制在5毫米左右，比现款iPhone要薄得多。

该机将搭载A19芯片，配备8GB运存，支持苹果Ai，采用6.55英寸OLED显示屏，顶部为面积更窄的灵动岛设计，支持最高120Hz刷新率。

iPhone 17 Air在性能上将有显著提升，但相机功能可能有所妥协，后置摄像头模组或重新设计，可能会移到顶部的居中位置，只保留一颗4800万像素的主摄。

iPhone 16系列刚发布不久，现在讨论iPhone 17还为时尚早，不过从苹果的产品开发周期来看，其实苹果内部早已开始了iPhone 17系列的研发。

最近关于iPhone 17 Air，也有更多细节消息流出了。

据科技媒体DigiTimes报道，半导体IC设计公司联咏科技将负责为iPhone 17 Air供应显示驱动芯片。

报道称，联咏科技计划于2025年夏季开始大规模生产新的TDDI技术的OLED显示屏，从其交付时间表推测，苹果极可能是主要客户之一。

这意味着，iPhone 17系列可能将在显示屏上有进一步的突破。得益于TDDI技术，iPhone 17 Air可能实现更薄的OLED显示屏。

这次爆料与此前关于iPhone 17 Air采用超薄机身的消息也呼应上了。不少媒体表示，iPhone 17 Air或将成为“苹果史上最薄的iPhone”。

此外，值得一提的是，目前已有多方消息源透露，明年除了有iPhone 17，苹果还将更新SE系列，或将于2025年春季推出全新的iPhone SE4。大家可以期待一下。