在人工智能芯片需求蓬勃增长的今天，半导体设备制造商们似乎并未都能享受到这一红利。本周，台积电和ASML的财报表现截然不同，引发了市场的广泛关注。台积电凭借强劲的财报和对人工智能处理器市场的乐观预期，股价大幅上涨；而ASML则因业绩不佳，市值缩水。这一现象背后，究竟隐藏着怎样的市场逻辑？
ASML“闪崩”，台积电“炸裂”尽管当前AI领域持续强劲发展且具有巨大的增长潜力，但其他市场板块复苏速度较为缓慢。并且对于半导体市场，富凯判断当下市场的复苏进程要比此前的预期更慢，预计复苏进程将持续到2025年，因此客户在决策上也将变得更为谨慎。
在逻辑芯片领域，受到各家晶圆代工厂的竞争态势影响，部分客户的新技术节点发展态势放缓，导致某些晶圆厂推迟并影响了对光刻设备的需求时间节点，尤其是减少了对EUV光刻机的需求。
而在存储芯片领域，ASML看到了当前新增产能有限，目前存储领域的发展重点依然是技术转型，用来满足对人工智能相关的HBM和DDR5的需求。
受到ASML第三财季财报影响，其在美国上市的股价也最终收跌16.26%，创下自1998年以来的最大单日跌幅。
由于当前市场中包括台积电、英特尔、三星等大厂用来制造先进芯片的光刻机基本都由ASML所供应。这也表明，目前这些大厂在芯片制造上已经开始放缓，此前受到疫情期间对芯片大量需求所刺激的半导体相关市场增长也开始稳定下来。显然，从目前ASML的财报中可以看到，近几个月，全球的芯片工厂需求确实已经有所减少，这是否意味着芯片产业又将迎来新一轮“寒流”？
半导体产业寒冬来了吗当前主流晶圆代工厂减少对ASML光刻机的采购，原因在于它们意识到目前产能已经足够。今年的芯片工厂使用率在81%左右，而芯片制造商通常会倾向于达到90%左右时再购买新设备。
此外，全球芯片库存仍然居高不下，芯片制造商使用ASML光刻机的效率在提升，这也意味着晶圆厂无须采购新的设备，便能够生产出更多的芯片。
根据一家跟踪芯片制造行业的国际机构透露，一些芯片制造商已经减少了对ASML光刻机的使用步骤，最多甚至已经减少了三分之一。以三星为例，未来三星有望利用尖端的芯片蚀刻技术，将ASML光刻机参与芯片制造的步骤从过去的五六个减少到一两个，以此来降低对ASML的依赖。
这也意味着，未来如果更多企业开始提升光刻机的使用效率或者学习三星一样减少光刻机参与芯片制造的过程，那意味着目前市场中的EUV光刻机设备可能将大量过剩，这对于ASML并非是一个好消息。
但回归到中国市场，据海关总署数据显示，前三季度，我国机电产品出口11.03万亿元，增长8%，占出口总值的59.3%。其中，高端装备出口增长43.4%，集成电路、汽车、家用电器出口分别增长22%、22.5%、15.5%。同期，集成电路、汽车零配件进口值分别增长13.5%、4.6%。
受到全球终端市场，如智能手机与个人电脑需求回暖，以及生成式AI基础设施建设与汽车产业的带动，芯片进出口金额分别同比增长5.2% 与 11.4%。
显然，全球市场与中国市场需求的回暖，也带动了国内芯片产业的发展。并且报告预估2024年中国芯片出口金额将接近950亿美元，创下疫情以来的次高水平，这反映出中国自主发展半导体已经初见成效。
至于被ASML所垄断的EUV光刻技术，随着头部晶圆厂放缓采购的脚步，ASML也没有太多动力去进行技术上的迭代。而国内芯片市场需求旺盛，在技术实现已经明确的情况下，想要追赶上不过是时间问题。
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