1、消费电子：巨头多款新品将正式发布，该技术成为推动市场复苏的关键力量
荣耀终端宣布，荣耀Magic旗舰新品发布会将于7月12日在深圳举办，届时，荣耀Magic V3、荣耀Magic Vs3、荣耀平板MagicPad 2、荣耀MagicBook Art 14多款新品将正式发布。
折叠屏技术在近两年已成为推动智能手机市场复苏的关键力量。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，2024年第一季度，中国折叠屏手机销量同比增长了48%，而同期整体智能手机市场的增长仅为2%。目前已经推出折叠手机的品牌包括三星、华为、小米、荣耀、OPPO、vivo、努比亚、摩托罗拉等，可以说除了苹果，几乎所有头部品牌都已入场。
银河证券指出，折叠屏手机的技术和体验正在进一步走向成熟，再加上价格的下探，有望进一步推动折叠屏手机的渗透率，获得更多消费者的认可。根据Counterpoint预测，中国折叠屏手机出货量将在2024年超过1000万部，2025年达到1700万部。
A股上市公司中
弘信电子：公司早在几年前就开始布局折叠屏的技术和研发，产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括H公司、荣耀、小米、摩托罗拉等。
中石科技：公司在消费电子行业，公司提供的主要产品：高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料、密封材料等。基本实现3C行业头部客户全覆盖，长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、HW、荣耀、小米、OPPO、大疆等国内外主要消费电子客户。
华勤技术：公司与荣耀是多年的多品类合作伙伴，包含智能手机、平板、穿戴、TWS耳机、AIPC等多个品类的研发设计制造。
2、先进封装：产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能
媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。
AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。
万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。
A股上市公司中
晶方科技：公司CoWos制程是台积电的3D封装核心工艺之一，和行业中其他多种先进封装相类似，其核心工艺中都包含了晶圆级工艺取代传统封装工艺的重大变化。这些晶圆级工艺包括晶圆级TSV，晶圆级重布线RDL，晶圆级芯片贴合D2W，晶圆级凸点等一系列技术。公司专注于集成电路先进封装服务，拥有多样化的先进封装技术，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。
凯格精机：公司在先进封装领域的应用设备主要有封装设备、植球设备、印刷设备和点胶设备。
