日媒：美国用先进芯片打压中国，然后中国用成熟芯片压制全球市场

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如今，全球科技竞争越来越激烈，尤其是在半导体行业，根据《日经亚洲》的报道来看，中国已经在半导体行业取得了长足进步，而且迅速扩充正在将市场价格降低到史无前例的水平。

令人意外的是，来自德国芯片制造商X-Fab的销售总监马克表示，当他看到中国供应商对于碳化硅晶圆的报价时，更是十分震惊。

那么曾经在半导体行业寸步难行的中国，如今又是采取了怎样不同的策略，实现了意想不到的超越？

全球半导体产业的竞争

全球半导体产业的竞争程度堪比战场，只不过是没有硝烟的战场，全球各国都在努力争取技术领先的地位，特别是先进制程的研发，同时国际局势的紧张也让半导体产业的发展增添了不少风险。

面对当下的困境，各国都在想着办法解决，而中国则是采取了一种特殊的策略，那就是专注于技术成熟的生产工艺，建造一个能够自我掌控，不受制于人的产业体系。

在过去很长时间，我国半导体发展一直都是落后的，为了掌握先进的芯片制造技术，可以说是走了不少弯路。

不过中国半导体如今已经在相对成熟的芯片制造工艺上取得了显著的进展，这对全球市场都会产生巨大的影响。

就拿6英寸的碳化硅晶圆来讲，在2021年时，欧美日公司生产的相同规格每片高达800-1000美元，2023年虽然芯片价格有所下降，但是每片还维持在600-700美元的价格。

可令人没想到的是，中国企业天科合达和山东天岳却以每片400美元的超低价出现市场范围内，这个低价也成功改变了市场局面，更是掀起了半导体行业的价格战。

面对中国的低价，许多资深企业都没反应过来，他们完全想不到，中国厂商竟然会大幅度降低碳化硅材料的价格，更是令德国X-Fab等公司难以招架，其中X-Fab的销售总监马克表示道，中国企业的碳化硅材料报价完全低于他们的生产成本。

因此，X-Fab公司不得不退出6英寸的碳化硅市场，转战到8英寸生产线上，可是产线升级需要的时间可不短，而这也变相地给X-Fab带来了巨大的经营压力。

同时美国的大型芯片公司科锐也采取了策略的转变，他们将公司内部的碳化硅制造部门独立了出去，组建了名为Wolfspeed的子公司，同时还关闭了美国本体的一座6英寸芯片制造厂，决定全力投入8英寸碳化硅芯片的研发和生产。

而他们之所以这样调整，其实也是他们的无奈之举，毕竟在价格上比不上中国企业的低价，只能选择避免，转向其他方向。

值得注意的是，虽然中国企业产品的价格比较低，但并不是简单的“甩卖”，而是因为他们在成本控制上有着非常不错的把控，能够有效的确保价格低，而且性能好。

除此之外，中国在工业用电价格上也比国外要便宜很多，而这也让生产成本进一步的下降，再加上地方政府的扶持，这都让中国企业有效的减少了成本的支出。

中国半导体设备自主研发

当然，面对国外的技术制裁，中国半导体产业要想突破，还是需要自主研发芯片制造设备，毕竟这将关系到整个产业的生存和发展，对于当下的中国来讲，没必要急着去追赶最顶尖的技术，而是要在相对成熟的技术领域中建立起自己的完整供应体系。

也正是在这种战略的引导下，中国的设备制造公司在许多关键技术上实现了重大进步，就拿中微半导体成功开发出了5纳米刻蚀机，而且这款机器已经投入到了台积电的生产线上，并且在全球市场上占据了四分之一的份额。

除此之外，北方华创生产的14纳米薄膜沉积设备也完成了大规模生产的验证，华海清科的14纳米CMP设备已经成功实现国产，并开始批量生产，除了这些身为半导体产业的“老大哥”光刻机，中国也取得了重大突破。

同时中国为了更快地开发和应用国产设备，还组建了“中国集成电路创新联盟”，这个联盟汇集了中芯国际、华虹半导体、长江储蓄、中微半导体等国内一流的芯片公司。

这些企业通过互相授权技术和共享互利，将原本需要测试设备2年的时间缩短到了1年，这种方式也是加快了各项设备研发和测试的速度。

中国芯片产业崛起

如今中国芯片产业的快速发展，正在改变全球半导体行业的竞争趋势，而且中国芯片凭借着价格优势和性能提升，在国际市场也深受青睐。

从2023年开始，我国集成电路出口已经连续两年上涨，2024年出口更是达到了1595亿美元，成为世界出口额第一。

并且中国芯片产业的崛起，也对全球半导体产业点有着一定的影响，如今德州仪器在中国扩大12英寸生产线的规模，三星也在考虑在中国建设更先进的芯片封装基地，这些都表明了一种明显趋势。

韩国半导体协会的统计数据表明，中国在高集成存储芯片方面的技术水平已经相当成熟，达到了94.1%，甚至比韩国高出0.8个百分点，这说明中国在存储芯片技术上的进步显著。

美国应用材料之类的公司为了打压中国企业，降低了成熟芯片制造设备的价格，降幅高达30%，这个举动非但没有成功打压中国企业，反而帮助了国产设备更快的进入市场，被更多的企业采用。

中国科学院院士彭练矛说过，芯片就是现代技术的驱动力，没有芯片就没有中国未来的现代化。

随着中国在半导体产业的崛起，原本那些领先的国家和企业已经不再独占鳌头，中国这种新的力量如今正在逐步崛起，并且掌握着更多的话语权，很有可能会彻底改写整个行业的竞争趋势。

原本领先的国家或企业不再独占鳌头，新的力量正在崛起并掌握更多的话语权，整个行业的竞争态势因此被彻底改写。

文章信源

北京日报客户端2023-11-03——中国科学院院士彭练矛：没有芯片就没有中国未来的现代化

新浪财经2025-02-24——韩国半导体：只2年，绝大多数领域被中国反超？日本欧洲在苦撑！

金融界2025-03-09——中国芯又卖爆了：前两月集成电路出口1804亿，同比增长13%！去年出口额世界第一，产能约占全球27%

新浪财经2025-02-27——中美芯片战争蔓延至“成熟制程”

财联社2025-11-21——三星扩产先进封装 包括中国苏州厂与韩国天安基地等

观察者网2025-02-26——成熟芯片价格也被打下来了，“中企速度和积极性令人吃惊”