PCB沉金工艺线路板
PCB线路板表面进行沉金工艺的作用主要体现在以下几个方面：
1. 提高焊接性能增强焊接牢固性：沉金工艺在PCB铜箔表面沉积了一层薄金层，这层金层提供了良好的焊接性能，确保了焊接点的牢固性和可靠性。镍磷合金层也具有良好的可焊性，进一步增强了焊接质量。
防止焊接点氧化：金层作为焊接层的保护，能够防止焊接点被氧化和污染，从而提高焊接质量和使用寿命。
2. 增强耐腐蚀性防止铜基板氧化：沉金工艺中的化学镍层能够有效防止铜基板在潮湿环境中氧化，而金层则提供了额外的保护，使PCB能够承受更恶劣的环境条件，延长产品的使用寿命。
提高环境适应性：镍磷合金层具有良好的耐腐蚀性能，能够保护电路板免受潮湿、高温等恶劣环境的影响，使电子产品在各种复杂环境下都能稳定运行。
3. 优化导电性能提升导电性能：金层具有优异的导电性能，能够减少电阻和信号衰减，保证电路信号的传输质量。这对于电子产品的稳定性和性能至关重要。
4. 改善外观质量提升外观美观度：沉金工艺使电路板表面呈现出金黄色的光泽，不仅美观大方，还能提高产品的档次和附加值。同时，工艺提供的均匀、平整的表面也有利于后续的焊接和贴片工艺。
5. 增强接触可靠性保证长期电气连接：金层作为接触点的保护层，具有优异的导电性和耐磨性，能够确保接触点长期保持良好的电气连接和机械稳定性。
综上所述，PCB线路板表面进行沉金工艺能够显著提升焊接性能、耐腐蚀性、导电性能以及外观质量，并增强接触可靠性，从而确保电子产品在各种恶劣环境条件下都能稳定工作。这些优点使得沉金工艺成为现代电子制造行业中备受青睐的表面处理技术之一。
