国内厂商对美芯片等产品依赖度还是比较高的，当然，美芯企需要中国这个巨大的市场。
数据显示，美芯企1/3的营收都来自国内市场，高通对国内市场的依赖度高达七成以上。
但华为5G技术领先后，美却多次修改芯片规则，限制高通等大量芯片半导体企业出货，即便是高通、英特尔、ASML等巨头反对，美也无动于衷。
华为等国内厂商取得突破后，美又进一步修改规则，限制台积电、英伟达等出货高性能芯片，还签订了三方协议，限制日荷出货先进的半导体设备。
其中，日本限制23种半导体产品出货，荷兰限制主流的DUV光刻机出货。
尤其是荷兰官宣后，商务部等联合发布公告，将从8月1日开始对镓锗等稀有金属进行管制。
关键是，美持续修改芯片规则，国内厂商已经加速芯片半导体技术突破，更多地采用自研自产芯片。
例如，小米OV等纷纷自研小芯片，阿里等推出了多款AI芯片，华为全面进入芯片半导体领域，并实现了超1.3万颗元器件、4000块电路板国产化。
这就是导致进口芯片数量持续减少，2022年减少超970亿颗，今年上半年，进口芯片减少超516亿颗。
这意味着180天砍掉516亿颗芯片订单，直接让美芯巨头坐不住了。
高通净利润下滑超30%，明确表示将会持续出货4G芯片等产品；英特尔，美光单季度亏损超20亿美元，美光已经决定扩大国内工厂规模。
英伟达等来自国内的营收持续降低，黄仁勋公开表示，限制出货就好像我们双手被缚，无法出货更多产品。
高通、英伟达、英特尔等美芯巨头还集体对拜登进行游说，目的就是想获得自由出货许可。
也有美媒表示我们这是作茧自缚，修改芯片规则，限制出货，并没有获得想要的效果，华为已经打破困局活了下来，但美科技行业却损失严重。
首先，多次限制出货，大量的美芯产品不能自由出货，这给美半导体行业带来超1500亿美元的损失，造成了超13万人被裁员，芯片库存严重。
英特尔称今年下半年的情况仍不容乐观，亏损还将持续，高通等也将进行裁员，美芯企业未来的局面将会更难。
因为国内芯片半导体技术快速突破，28nm工艺的风险持续降低，14nm工艺的良品率达到了世界领先水准。
华为联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具国产化，今年将全面验证。消息称，未来12个月，国内将会实现非美7nm全流程。
其次，芯片半导体技术去美化已经成为趋势，华为等国内厂商带头，日、欧等国家跟进。
华为三年研发投资超4400亿元，并通过哈勃投资国内芯片产业链，目的就是全面突破。
日本引进了台积电，自研了NIL工艺，并引进了首台EUV光刻机，目的2025年自产2nm。
欧盟一致通过了430亿欧元的芯片补贴，计划2030年自主量产2nm芯片，并实现全球20%的芯片在欧生产制造。
即便是荷兰，也投资11亿欧元进入光电芯片领域，打造另外一个ASML。
这也是美芯巨头集体游说拜登的原因，因为限制越多，对美芯半导体行业越不利，越来越多的厂商自研自产芯片后，美芯巨头的日子将会更加难过。
所以美媒体才说我们这是作茧自缚。认同的请点赞，欢迎留言点赞分享。
