刚刚，全球知名芯片制造商联发科正式发布了其最新天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。这场发布会可谓星光熠熠，吸引了众多行业人士的目光。
小米集团总裁、手机部总裁卢伟冰力挺发布，在会上表示，小米在 2024 年 11 月的新机激活量位居第一，联发科作为小米重要的芯片合作厂商，双方全品类芯片合作总量已达到 7.34 亿颗。卢伟冰还特别提到，小米集团的天玑 8000 系列累计出货量已经突破 3000 万，而即将发布的 Redmi Turbo 4 将深度绑定天玑8系。
ARM 副总裁曾志光也出席了此次发布会，他表示联发科和 ARM 的合作长达 27 年之久，联发科是 ARM 的最大客户之一。天玑 8400 搭载 Arm Mali-G720 GPU，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。此外，天玑 8400 还支持先进的插帧技术和MediaTek 星速引擎，可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面，以及稳帧低功耗的畅玩体验。
MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑8400出色的生成式AI和智能体化 AI 能力，将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。”
天玑 8400 的全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。借助精准的能效调控技术，天玑8400 CPU的多核功耗相较上一代降低44%，助力终端电池续航时间更持久。
天玑 8400 集成MediaTek旗舰级 AI 处理器 NPU 880，全大核 CPU 结合强劲的NPU 协同运算，提供高速生成式 AI 任务处理能力。支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI创新体验。
天玑8400 还搭载了在天玑9400旗舰芯片中率先亮相的 MediaTek天玑 AI 智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），赋能开发者打造让人耳目一新的智能体化 AI 应用，将传统的 AI 应用程序重构为更先进的智能体化 AI 应用。新的智能体化 AI 应用可预测用户需求并提供个性化的智能服务，MediaTek天玑 AI 智能体化引擎将助力更广泛的移动设备加速向 AI 智能体化迈进。
在影像处理方面，天玑 8400 搭载 MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，可捕获更多光线，让对焦更快速、更精准，并支持更高分辨率的图像拍摄。此外，天玑 8400 还支持天玑全焦段HDR技术，视频创作者可轻松利用不同焦段拍摄出景别各异的精彩作品。
Redmi Turbo 4 作为首发天玑 8400-Ultra 的机型，也备受期待。据悉，该机配备了 3D 冰封散热系统，采用高分辨率的 AMOLED 显示技术，搭载小米澎湃 OS2，结合狂暴引擎 4.0，还内置了超过 6500mAh的超大容量电池，并支持最高 90W 的快速充电技术，在性能、散热、屏幕、操作系统和续航等方面都进行了全面升级。
此次联发科天玑 8400 的发布，不仅展示了联发科在芯片研发领域的强大实力，也体现了其与合作伙伴紧密合作的成果。而 Redmi Turbo 4 的即将登场，更是让广大消费者对 2025 年的智能手机市场充满了期待。
