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美国先是解除了部分芯片设计软件的禁令，又允许向中国C919客机出口发动机，表面上看好像是美国服软了，其实可能就是为了稀土拼了，套路就是虚空造牌… 回想一下，美国以中国限制稀土出口为由，禁止向中国出口部分芯片设计软件...

美国开始挖我们的顶级人才了，美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件...

美芯片价格暴跌90%，美媒这样怒言，曾经90美元的芯片如今只卖10美元。比尔·盖茨早已发出警告，中国会在短时间找到有效的解决办法，美国给自己树立了一个可怕的强敌，现在一语成谶！美媒把芯片价格暴跌归咎于中国不买，这简直...

美国开始挖我们的顶级人才了，美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件，之后还在家中设宴款待他们。美国为啥这么拼？说白了，芯片这行就是大国竞争的命门。这些年咱们在半导体领域突飞猛进，从光刻机零部件到芯片设计软件，都在一步步突破封锁。美国看着眼急，直接动起了“挖墙脚”的心思。就像这次，他们盯上的可不是普通工程师，赵晟佳在第三代半导体材料领域有多项专利，余家辉参与过国家级芯片制造工艺项目，毕书超在芯片架构设计上有国际奖项，任洪宇更是微电子所高性能锁相环芯片研究的核心成员，他参与研发的芯片技术指标达到国际领先水平。美国的手段也很“精准”，他们先通过行业会议、学术论坛锁定目标，接着用高薪、绿卡、实验室资源层层加码。任正非说，美国企业甚至会研究这些人才的学术轨迹，针对性地抛出合作项目。比如任洪宇，他在IEEE顶级会议上发表论文后，不到一个月就收到美国多家企业的橄榄枝，最后被一家硅谷初创公司以1亿美元签约费和实验室主导权挖走。这种挖角对咱们的影响有多大？看看中国芯片产业的现状就知道了。咱们虽然在中低端芯片领域实现了自给，但高端芯片仍依赖进口。这些顶尖人才掌握着先进制程工艺、芯片架构设计等核心技术，他们的流失可能让某些项目进度延缓。更关键的是，美国通过这种方式，能直接获取咱们的技术积累，削弱咱们的创新能力。不过，咱们也不是被动挨打，华为这几年研发投入每年超过1800亿，专门设立“天才少年”计划，给顶尖人才开出百万年薪。国家层面也在出台政策，比如对半导体企业的税收优惠、建立人才公寓等。就像上海电机学院，超过76%的毕业生投身集成电路领域，为行业输送新鲜血液。

欧盟自己禁光刻机，却不许中国管稀土？欧洲议会决议刚落地，中国直接回击了。外媒报道，欧洲议会高票谴责中国稀土出口管制，中方回应两个词：强烈不满，坚决反对。批的是欧盟双重标准。欧盟企业立刻叫苦。芯片蚀刻要陶瓷零件。激光制导依赖钕元素。斯特拉克的合金粉末，洛伦茨的传感器磁铁，生产线上没稀土就是废铁。有人问：找非洲买行不行？但大陆稀土加工技术占了全球九成五。换成非洲粗矿，纯度差半截，提纯成本翻倍。奔驰的电车马达，西门子的风力机组，换了杂质高的材料，安全系数马上下降。德国车厂刚被曝用不合格钕铁硼，更别说精密军工产品。欧盟对华半导体禁令执行两年整，转头倒打一耙。技术封锁时闭口不提公平贸易，原料限制就扛起自由贸易大旗。光刻机能禁，稀土管不得？

果然还得是华为！真是给了我们一个惊喜！11日据TVB明珠台财经报道，华为打破英伟达垄断将向中东及东南亚供应人工智能芯片。其中包括阿联酋、沙特阿拉伯及泰国这些潜在客户，计划出口自家的上一代人工智能芯片升腾910B约数千块。现在虽然仍是英伟达的芯片主导了中东及东南亚市场，但这次华为出海的动作起码有希望让海外客户能够体验其先进技术，后续再慢慢打开市场。你觉得这波操作怎么样？

美国开始挖我们的顶级人才了，美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件，之后还在家中设宴款待他们。美国为什么要这么拼命地挖我们的人才呢？说白了，就是因为他们害怕我们在芯片领域的发展速度。近年来，中国在芯片技术上取得了快速进步，从设备到工艺逐步补齐短板，形成了自主创新链条。美国意识到，再不加紧行动，他们在芯片领域的传统优势可能会被我们超越。因此，他们通过高薪、资源和研究环境吸引顶尖人才，试图遏制我们的发展。虽然中国高校培养了很多优秀人才，但在待遇、研究环境、国际合作等方面可能存在不足，导致人才外流。国内企业的薪资水平、科研资金、政策支持等方面，与美国相比还有一定的差距。就拿这四位工程师来说，美国开出的1亿美元签约费，这在国内是想都不敢想的。而且，美国的科研环境更加开放，能够接触到最前沿的技术和资源，这对于科研人员来说具有很大的吸引力。但在高端技术领域，尤其是涉及国家安全和战略竞争的领域，人才争夺更为激烈。这四位工程师的离开，对中国芯片产业的影响是巨大的。他们带走的不仅仅是个人的专业知识和技能，还可能包括一些尚未公开的研究思路和成果。这些都是我们多年来积累的宝贵财富，就这么轻易地被美国拿走了，实在是让人痛心。不过，我们也不能一味地抱怨和愤怒。任正非在采访中也提到，华为要进一步解放思想，敢于敞开胸怀吸引全世界最优秀的人才。不仅要引进来，还要激发好，更要能干出成绩。华为已经开始采取行动，比如将北美研究所转成人才招聘所，对标当地的人才市场薪酬，对高级人才给出有足够吸引力的薪酬包。同时，我们也应该看到，中国芯片产业的发展并不是依赖个别明星科学家，而是全链条系统化推进。中国多年持续在高校、研究机构加码投入，完善人才培养体系，土壤肥沃，无数潜力股正在成长。即使这几位离开，很快会有更多技术新秀冒头，技术断档现象难以出现。科研人员真正看重的，不仅是工资，还有平台、团队氛围乃至个人价值实现的空间。美国虽然弹药充足，但创新动力变弱，为保领先地位已把目光死死盯在外围人才，可这种方式治标不治本。中国提供的是可以深度参与“从0到1”重大突破的大环境，这点恰恰更能吸引那些具备理想抱负的专业精英。人才流动本是全球竞争正常现象。美方这种“挖墙脚”策略表现出在芯片领域的焦虑感，也反映出其内部创新生态存在隐患。单靠几张支票拦截中国技术发展，思路未免太简单。从制度到市场，再到产学研联动，中国形成了系统性推进路径，这种根基远比外表个体变化要深厚得多。可以预见，美国通过重金挖角，不会从根本上阻止中国芯片产业的提升。接下来几年内，国内将持续涌现新一批具备国际竞争力的专业人才和原创技术。我们要做的，就是加大投入，改善科研环境，提高待遇，让更多的人才愿意留在国内，为中国芯片产业的发展贡献力量。总之，这件事给我们敲响了警钟，人才竞争是一场没有硝烟的战争。我们既要看到美国的强大和威胁，也要看到自己的优势和潜力。只要我们坚定信心，采取有效措施，就一定能够在芯片领域取得更大的突破，实现自主可控的发展。

美国开始挖我们的顶级人才了，美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件...

他曾是日本最厉害的芯片大佬，却被美国和韩国的操作搞垮，2019年，72岁为了复仇选择投奔中国，他就是坂本幸雄！（麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持！...

光刻胶概念，最核心正宗的8家公司一、高端光刻胶量产先锋南大光电（300346）核心壁垒：在国内光刻胶领域，南大光电（300346）无疑是当之无愧的领军者，成为国内唯一实现28nm制程ArF光刻胶量产的企业，这一成就犹如一座里程碑，标志着我国在高端光刻胶技术上取得了重大突破。其产品不仅良率超过90%，品质卓越，而且覆盖范围广泛，能够满足14nm逻辑芯片与50nm存储芯片的生产需求。展望2025年，南大光电更是雄心勃勃，制定了产能达到500吨的规划，展现出强大的发展潜力和市场竞争力。技术自主：南大光电始终坚持自主创新的道路，凭借自身强大的研发实力，成功自主研发出193nm光致产酸剂等12种关键材料，犹如为光刻胶生产装上了12个强劲的“引擎”。国产替代率突破30%，这一数据不仅体现了公司在技术国产化方面的杰出贡献，更意味着我国光刻胶产业在关键材料领域逐渐摆脱对国外的依赖，向着自主可控的方向大步迈进。彤程新材（603650）市场统治力：彤程新材（603650）在光刻胶市场上可谓“霸气外露”，旗下科华微电子的KrF光刻胶在国内市场占据了超过40%的份额，稳稳地奠定了其市场主导地位。不仅如此，公司的ArF胶更是凭借过硬的品质，顺利通过中芯国际验证，并实现了连续量产，为国内高端芯片制造提供了有力支持。同时，在EUV封装光刻胶领域，彤程新材也积极布局，已进入研发阶段，展现出其前瞻性的战略眼光和不断进取的精神。垂直整合：彤程新材独具匠心地打造了“单体树脂-光刻胶-配套试剂”全链条生态，这一创新模式就如同一个紧密协作的“超级工厂”，各个环节相互配合，无缝对接。通过这种垂直整合，公司成本相较于进口产品降低了25%，大大提高了产品的市场竞争力，在光刻胶市场的“红海”竞争中脱颖而出。⚙️二、全品类与特色技术龙头晶瑞电材（300655）老牌王者：晶瑞电材（300655）在光刻胶领域堪称“老当益壮”，g/i线光刻胶市场占有率超过30%，这一成绩见证了其在传统光刻胶领域的深厚底蕴和卓越实力。而其KrF胶更是不断突破自我，良率提升至98%，并成功供货给中芯国际，得到了行业巨头的认可。值得一提的是，公司的ArF胶也顺利完成28nm验证，为进军高端光刻胶市场迈出了坚实的一步。产能扩张：为了满足市场日益增长的需求，晶瑞电材积极布局产能扩张。5万吨半导体级光刻胶项目计划于2025年投产，届时将为公司带来新的增长动力。此外，公司生产的高纯化学品纯度更是超越国际标准，这一技术优势使晶瑞电材在全球市场竞争中具备了独特的“制胜法宝”。上海新阳（300236）专利护城河：上海新阳（300236）犹如一座被专利环绕的“坚固城堡”，持有光刻胶专利超过50项，这些专利就像一道道坚实的壁垒，为公司在光刻胶领域筑起了强大的护城河。其KrF胶能够应用于28nm制程，晶圆级封装光刻胶更是实现了国内批量供货，树脂自产率达到30%，充分展示了公司在技术研发和生产制造方面的强大实力。协同优势：上海新阳深知合作的力量，与中芯国际、长鑫存储等行业巨头建立了深度绑定的合作关系。通过这种紧密合作，公司实现了技术的高效复用，不仅提升了自身的技术水平，还进一步巩固了在市场中的地位，形成了强大的协同效应。华懋科技（603306）上游掌控力：华懋科技（603306）在光刻胶产业上游展现出了非凡的“统治力”，通过参股徐州博康，稳稳握住了全球80%的光刻胶单体技术，这一关键举措如同掌握了光刻胶制造的“命门”。凭借此优势，华懋科技成功搭建起“单体-树脂-成品”的完整闭环，实现了产业链的高度自主可控。更为惊艳的是，其ArF胶能够完美适配EUV前道工艺，技术实力领先同行。与此同时，9款产品同步验证，这一壮举创下行业纪录，宛如在光刻胶领域竖起了一座难以逾越的高峰，令同行瞩目。客户拓展：华懋科技在市场拓展方面同样成绩斐然，客户群体广泛覆盖中芯国际、长江存储等行业巨擘，充分彰显了其产品的卓越品质和强大竞争力。在技术层面，华懋科技以行业知名企业JSR为对标，不断精进技术，力求在光刻胶领域占据更有利的市场地位，向着行业顶尖水平稳步迈进。️三、面板与PCB光刻胶霸主雅克科技（002409）显示领域统治：在国内面板光刻胶市场，雅克科技（002409）无疑是“一方诸侯”，凭借强大的技术实力和市场影响力，市占率稳居前三甲。公司积极投身于新型光刻胶技术研发，其OLED低温RGB光刻胶已成功进入客户端测试阶段，这一成果吸引了众多行业巨头的目光，三星、京东方等知名企业纷纷成为其客户，进一步巩固了雅克科技在显示领域的“霸主”地位。技术稀缺性：雅克科技的技术实力堪称行业稀缺的“瑰宝”，其EUV光刻胶单体顺利通过ASML认证，这一认证犹如一把“金钥匙”，开启了与国际顶尖企业深度合作的大门。凭借此技术优势，雅克科技成为三星显示的核心供应商，在全球高端显示市场中占据了一席之地，展现出强大的技术竞争力和市场话语权。容大感光（300576）PCB隐形冠军：容大感光（300576）在PCB光刻胶领域可谓是一位低调的“隐形冠军”。其PCB光刻胶市占率超过19%，FPC光刻胶市占率也高达25%，产品广泛应用于苹果、华为等知名企业的供应链中，默默为这些科技巨头的产品提供着关键支持，以卓越的品质赢得了市场的认可和信赖。半导体突破：容大感光并不满足于在PCB光刻胶领域的成就，积极向半导体光刻胶领域进军。公司的半导体g/i线胶已成功覆盖80%的国内8英寸晶圆厂，而KrF胶更是朝着28nm制程不断延伸，展现出强大的技术突破能力和市场拓展潜力，有望在半导体光刻胶领域书写新的辉煌篇章。强力新材（300429）上游材料卡位：强力新材（300429）在光刻胶上游材料领域精准“卡位”，其光引发剂在全球市场占据着举足轻重的地位，市占率超过60%，成为行业内当之无愧的“佼佼者”。此外，公司的PSPI（光敏聚酰亚胺）成功应用于Chiplet先进封装技术，顺利进入盛合晶微、华为昇腾等高端供应链，为公司在新兴领域的发展开辟了广阔空间。技术对标：强力新材以行业标杆企业东丽为技术追赶目标，在介电常数与热稳定性方面已接近东丽水平，彰显了其卓越的技术研发能力。同时，公司制定了395.2吨的产能规划，为未来的市场拓展提供了坚实的产能保障，有望在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现更大的发展突破a股股票