IC 封装载板用有机复合基板材料研究进展 陈忠红 任英杰 王亮 陈佳 周蓓 刘国兵 谢志敏 （浙江华正新材料股份有限公司
芯片制造流程是一个复杂且精细的过程，涉及多个关键步骤和高度专业化的技术。芯片制造分为三大步骤，分别是芯片设计芯片制造、封
摘要：随着封装工艺的不断发展，芯片 I/O 数越来越多，高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式。底部填充作为芯片倒装焊封装后
浅谈回流焊炉温度设置及焊点的切片金相检测 陆政 舒慧 俞晓湖 蒋博男 潘明星 (上海航天电子技术研究所 上海卫星工程研究
功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展杨 帆 杭春进 田艳红（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室）摘 要
电子产品生产中虚焊分析及预防刘显文重庆普天普科通信设备有限公司电子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明
半 导 体 塑 封 模 具 模 架 设 计丁 宁，曹玉堂，汪宗华，周小飞，赵 松，周逢海铜陵文一三佳科技股份有限公司技术
目录1. 什么是激光二极管？2. 激光二极管的发光原理3. 激光二极管的材料、波长和发光颜色4. 激光二极管振荡原理5.
导读封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB 母板，是封装环节价值量最大的材料。芯片制程不断演进及先进封装技术的发展，是封
薄膜沉积薄膜沉积工艺技术介绍薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化
芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径葛秋玲 王洋 丁荣峥摘要：芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质
预镀框架铜线键合的腐蚀失效分析与可靠性林娜 吴凌 郑怡（深圳赛意法微电子有限公司）摘要集成电路预镀框架铜线键合封装在实际
签名：感谢大家的关注
