FIB刻蚀对电化学制备多孔硅的影响
FIB 刻蚀对电化学制备多孔硅的影响王婧洁 徐甲强 焦继伟(上海大学 中国科学院 上海微系统与信息技术研究所)摘要:通过
半导体科技旅的文章
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半导体封装技术经历了多个发展阶段,每个阶段都推动了电子设备的小型化、高性能化和多功能化。以下是主要发展阶段及其典型产品和
晶圆切割/裂片是芯片制造过程中的重要工序,属于先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-en
微电子键合用复合微球制备技术与性能研究进展张宁,王秀峰(陕西科技大学材料科学与工程学院)摘要:多层多元复合微球具有硬度高
半导体芯片切割加工品质的评价方法方素平 小森雅晴 赵宇 植山知树 广恒辉夫 梅雪松(西安交通大学 机械制造系统国家重点实
硅晶圆分层划片工艺试验研究尹韶辉 杨宏亮 陈逢军 耿军晓 张俊杰(湖南大学 国家高效磨削工程技术研究中心)摘 要:目的
第三代半导体发展现状及未来展望高爽,郑宇亭*,张志国中电科第三代半导体科技有限公司摘要在分析第三代半导体重要战略意义的基
大面阵锑化铟探测器芯片背减薄工艺技术开发李海燕 曹凌霞 陈籽先 黄 婷 程 雨(中国电子科技集团有限公司第十一研究所)摘
一、集成电路封装发展概况目前,半导体业界确定了半导体发展的五大增长引擎(应用),即:1)移动(如 智能手机、智能手表、可
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一、电子束曝光技术光刻是广泛应用的芯片加工技术之一,下图是常见的半导体加工工艺流程:光刻广泛应用于芯片加工,但是其分辨率
薄膜外延生长是一种关键的材料制备方法,其广泛应用于半导体器件、光电子学和纳米技术领域。该过程涉及材料的原子或分子逐层沉积
进入21世纪,光电子技术进一步融合了量子光学、量子通信等前沿领域。量子光学研宄通过操控光子的量子态,为量子计算、量子通信
01元器件5A试验介绍(中英文)PFA (Physical Feature Analysis)物理特征分析DPA (De
芯片制造高温SPM清洗技术流场分析李俊,雷光宇(中国电子科技集团公司第四十五研究所)摘要:随着集成电路技术的不断发展,对
TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究马盛林 陈路明 张桐铨 王燕 王翌旭 王其强 肖雄 王玮厦门大学萨本
全球半导体硅片行业人才现状研究吴頔 解楠 陈颖 黄润坤 黄阳棋(中国电子信息产业发展研究院)摘要:半导体硅片是芯片制造的
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