晶圆级封装中的垂直互连结构徐罕 朱亚军 戴飞虎 高娜燕 吉勇 王成迁（中国电子科技集团公司第五十八研究所 厦门大学电子科
共 晶 烧 结 贴 片 氮 气 保 护 改 进 研 究熊化兵,罗 驰,李金龙,江 凯,李双江,尹 超,陶怀亮(中国电子科
铜互连结构热应力分析及介电材料选择优化李智 张立文 李娜（河南科技大学电气工程学院）摘要：基于Ａｎｓｙｓ有限元软件，采用
先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展张明辉 高丽茵 刘志权 董伟 赵宁大连理工大学材料科学与工程学院 中国科学院深圳先进
低压Si MOSFETs 对SiC/Si 级联器件短路特性的影响周郁明 楚金坤 周伽慧（安徽工业大学 安徽省高校电力电子
3D集成晶圆键合装备现状及研究进展王成君 胡北辰 杨晓东 武春晖（东南大学机械工程学院 中国电子科技集团公司第二研究所）
Chiplet晶圆混合键合技术研究现状与发展趋势王成君 张彩云 张辉 刘红雨 薛志平 李早阳 乔丽（东南大学机械工程学院
全自动金球引线键合机的原理和故障分析张士伟 张辉 韩建( 中国电子科技集团公司第十三研究所)摘要：介绍了引线键合工艺的类
应用于三维集成的金铟键合技术研究栾华凯 侯芳 孙超 吴焱 禹淼（南京电子器件研究所）摘要：由于埋置芯片耐受温度的限制，圆
芯片三维互连技术及异质集成研究进展钟毅 江小帆 喻甜 李威 于大全（厦门大学电子科学与技术学院 厦门云天半导体科技有限公
金锡键合在薄膜体声波滤波器晶圆级封装中的研究金中 张基钦 吕峻豪 阮文彪 刘娅 甑静怡 孙明宝 孙彦红(中电科芯片技术(
新能源车用 IGBT 模块封装技术研究贺 坚（株洲中车时代半导体有限公司）摘要：我国新能源汽车的关键零部件对外依赖程度较
扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命研究王剑峰，袁渊，朱媛，张振越（中国电子科技集团公司第五十八研究所）摘要：扇出型BGA封装
MaxμmUltra全自动金丝键合机关键技术分析与维修维护李双江 贺从勇 陶怀亮（中国电子科技集团公司第二十四研究所）摘
Chiplet 技术发展现状项少林 郭茂 蒲菠 方刘禄 刘淑娟 王少勇 孔宪伟 郑拓 刘军 赵明 郝沁汾 孙凝晖摘要Ch
优化关键工艺参数提升功率器件引线键合的可靠性聂洪林 陈佳荣 任万春 郭林 蔡少峰 李科 陈凤甫 蒲俊德（西南科技大学 信
电子组装疑难工艺问题解析【编者按】SMT无疑是电子组装技术的核心，然而，波峰焊、返修、清洗、敷形涂覆和胶材应用等也是电子
晶 圆 热 处 理 过 程 中 滑 移 缺 陷 机 理 及 抑 制 方 法 研 究孙 妍,位思梦( 北京北方华创微电子装
金丝引线键合的影响因素探究刘凤华中电科思仪科技股份有限公司摘要：键合对设备性能和人员技能的要求极高，属于关键控制工序，键
集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究谢廷明 廖希异 谢换鑫 林杨柳(中国电子科技集团公司第二十四研究所)摘要:环
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