半导体科技旅的文章

一文了解光电探测器原理及分类

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进入21世纪,光电子技术进一步融合了量子光学、量子通信等前沿领域。量子光学研宄通过操控光子的量子态,为量子计算、量子通信

芯片制造高温SPM清洗技术流场分析

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芯片制造高温SPM清洗技术流场分析李俊,雷光宇(中国电子科技集团公司第四十五研究所)摘要:随着集成电路技术的不断发展,对

全球半导体硅片行业人才现状研究

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全球半导体硅片行业人才现状研究吴頔 解楠 陈颖 黄润坤 黄阳棋(中国电子信息产业发展研究院)摘要:半导体硅片是芯片制造的

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为什么用硅做栅或衬底?

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硅是集成电路产业的基础,半导体材料中约 98% 为硅,半导体硅工业涵盖多晶硅、单晶硅(包含直拉和区熔)、外延片以及非晶硅

半导体贴装工艺与设备分析

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半导体贴装工艺与设备分析林海涛 赵凯 蔡孙彬 陶云鹏(上海世禹精密设备股份有限公司)摘要:当前,国家大力支持半导体产业发