一文了解光电探测器原理及分类
进入21世纪,光电子技术进一步融合了量子光学、量子通信等前沿领域。量子光学研宄通过操控光子的量子态,为量子计算、量子通信
半导体科技旅的文章
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01元器件5A试验介绍(中英文)PFA (Physical Feature Analysis)物理特征分析DPA (De
芯片制造高温SPM清洗技术流场分析李俊,雷光宇(中国电子科技集团公司第四十五研究所)摘要:随着集成电路技术的不断发展,对
TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究马盛林 陈路明 张桐铨 王燕 王翌旭 王其强 肖雄 王玮厦门大学萨本
全球半导体硅片行业人才现状研究吴頔 解楠 陈颖 黄润坤 黄阳棋(中国电子信息产业发展研究院)摘要:半导体硅片是芯片制造的
合金焊料盖板选择与质量控制丁荣峥 马国荣 史丽英 李杰 张军峰(江苏省宜兴电子器件总厂 中国电子科技集团公司第58研究所
3月21日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋再次穿着标志性皮衣亮相,发布了多款针对AI的最新技术。不同于以往AI只是针对于软件
封装工艺对半导体激光器偏振特性的影响沈 牧,房玉锁,申正坤(中国电子科技集团公司 第十三研究所)摘要:研究了封装工艺对半
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先进封装:详解芯片载体材料or封装基板阿政芯视角2025年03月16日 18:21 江苏
先进封装技术存在于成本和吞吐量与性能和密度的连续统一体中。在本系列的第一部分中,我们讨论了先进封装技术的必要性。尽管对先
在过去的几年里,先进封装已成为半导体领域越来越常见的话题。在本系列文章中,我们将深入剖析这一大趋势。我们将深入研究实现先
硅是集成电路产业的基础,半导体材料中约 98% 为硅,半导体硅工业涵盖多晶硅、单晶硅(包含直拉和区熔)、外延片以及非晶硅
一、引言随着半导体技术的不断发展,先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势,正日益受到广泛关注。受益于AI、服务
半导体贴装工艺与设备分析林海涛 赵凯 蔡孙彬 陶云鹏(上海世禹精密设备股份有限公司)摘要:当前,国家大力支持半导体产业发
氮氢混合气体在半导体封装生产工艺中的应用及火灾危险防控荣国辉,程星华,解 敏,王 晶(中国电子工程设计院有限公司工程技术
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