先进封装II—英特尔、台积电、三星、索尼和Nvidia的应用回顾
先进封装技术存在于成本和吞吐量与性能和密度的连续统一体中。在本系列的第一部分中，我们讨论了先进封装技术的必要性。尽管对先
先进封装1焊盘受限设计、半导体经济规模分析、异构计算、小芯片
在过去的几年里，先进封装已成为半导体领域越来越常见的话题。在本系列文章中，我们将深入剖析这一大趋势。我们将深入研究实现先
为什么用硅做栅或衬底？
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中约 98% 为硅，半导体硅工业涵盖多晶硅、单晶硅（包含直拉和区熔）、外延片以及非晶硅
半导体产业链重要环节，浅谈先进封装
一、引言随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益于AI、服务
半导体贴装工艺与设备分析
半导体贴装工艺与设备分析林海涛 赵凯 蔡孙彬 陶云鹏（上海世禹精密设备股份有限公司）摘要：当前，国家大力支持半导体产业发
氮氢混合气体在半导体封装生产工艺中的应用及火灾危险防控
氮氢混合气体在半导体封装生产工艺中的应用及火灾危险防控荣国辉，程星华，解 敏，王 晶（中国电子工程设计院有限公司工程技术
电子元器件失效分析技术-97页
参考文献，见详细文件
AI芯片制造与封装技术详解
AI芯片制造与封装技术介绍1. AI芯片概述AI芯片专为人工智能任务（如深度学习、神经网络训练/推理）设计，强调高并行计
激光晶圆划片系统的设计
激光晶圆划片系统的设计万松峰 熊长炜（东莞职业技术学院智能制造学院）摘要：鉴于半导体不断微型化、高集成化、超精细化的发展
传统封装vs先进封装
参考文献:
晶圆级封装Bump工艺关键点解析
晶圆级封装(WLP)技术正在流行，它可将封装尺寸减小至IC芯片大小，并以晶片形式成批加工制作，以降低封装成本，提高电路的
铜基镀银引线框架抗化学腐蚀工艺过程影响研究
铜基镀银引线框架抗化学腐蚀工艺过程影响研究付永朝，任晨，左元亮宏茂微电子（上海）有限公司摘要：铜基镀银引线框架作为半导体
铜线键合IMC生长分析
铜线键合IMC生长分析铜引线键合由于在价格、电导率和热导率等方面的优势有望取代传统的金引线键合, 然而 Cu/Al 引线
半导体先进封装工艺详解
半导体先进封装技术是提升芯片性能、集成度和能效的关键手段，尤其在摩尔定律放缓的背景下，封装创新成为延续半导体发展的重要驱
