精研抛光，赋能产业！2024全国精密研磨抛光论坛圆满落幕
随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，许多高精度制造领域对精密研磨抛光的需求显著增加，包括高端芯片制造、光学器件、
三菱材料开发出用于半导体封装的方形硅基板，尺寸可达600mm
三菱材料公司于8月21日宣布，已经开发出一种用于半导体先进封装工艺中放置半导体芯片的载体基板。这种方形硅基板具有高平坦度
加拿大正极材料合资项目停摆，韩国被美国坑了？
8月19日，韩国商业门户businesskorea披露，由韩国SK On、EcoPro BM与美国福特汽车公司三家合作在
张泽芳博士：碳化硅衬底加工切、磨、抛耗材整体解决方案（报告）
在当今科技高速发展的时代，新材料的研发与应用无疑成为推动科技进步的重要引擎。以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、
湖南皓志：从源头掌控供应链，深耕精密抛光材料市场
湖南皓志科技股份有限公司最初于2005年在东莞成立，已经有近20年的抛光材料研发和生产经验。从液晶玻璃基板到手机盖板，再
力森诺科利用AI结合计算模拟CMP抛光机制开发半导体材料
8月6日，Resonac（力森诺科）宣布首次把人工智能（AI）技术与材料开发常用的“第一性原理计算”相结合的新型模拟技术
博来纳润占地107亩的半导体CMP材料生产基地破土开工
2024年8月3日早上8点18分，浙江博来纳润电子材料有限公司位于衢州智造新城高新片区的107亩二期项目生产基地正式破土
中科院青岛能源所开发新型固态电池均质化正极材料
7月31日，Nature Energy（自然能源）期刊发表了中科院青岛生物能源与过程研究所（青岛能源所）最新成果，该所固
京瓷（Kyocera）陶瓷燃烧室助力航天器“宽推力范围和脉冲运行”
7月29日，京瓷（Kyocera）公司因其在小型月球着陆器（SLIM）项目中开发推进器陶瓷燃烧器所作出的贡献，而受到日本
名古屋大学通过造纸操作开发出实现纳米片高速大面积成膜的方法
名古屋大学于2024年7月16日宣布，该大学未来材料与系统研究所的研究团队成功开发出一种氧化物、氧化石墨烯、氮化硼等二维
团体标准《99氧化铝陶瓷用造粒粉》发布，助力行业高质量发展
7月23日，中国电子材料行业协会官网发函，批准发布团体标准《99氧化铝陶瓷用造粒粉》，并予以公示，团体标准编号为“T/C
浅谈众海空压机在粉体工业中发挥的那些关键作用（案例分享）
包括气流粉碎系统的动力核心在内，空气压缩机是在粉体工业诸多重要系统中得到广泛应用的关键装备。山东众海机械有限公司（众海机
对标日本石原，国产绿色钛白粉制备技术取得重大突破
近日，攀枝花安钛科技有限公司（安钛科技）与四川大学化学工程学院，完成的产学研合作项目取得重大成果——针对氯化浸出制备纳米
珠海市香洲区商务局周科球局长一行莅临粉体技术分会考察指导工作
2024年7月19日下午，珠海市香洲区商务局周科球局长，珠海国际会展中心何宇总经理一行莅临中国电子材料行业协会粉体技术分
3D打印柔性水凝胶前驱体制备复杂结构陶瓷研究取得进展
近日，中国科学院兰州化学物理研究所-润滑材料重点实验室-3D打印摩擦器件组，发展了利用3D打印水凝胶柔性骨架辅助高几何复
软银等成功开发提高全固态电池密度的技术
软银和Enpower Japan于7月2日共同宣布，在全固态电池的开发中，成功实现了固态电解质的均质化，增加了活性物质比
强度和延展性与人造丝媲美：日本开发新型碳纳米管复合纤维素纤维
日本产业技术综合研究所于2024年6月25日宣布，他们与大见绉织公司和信州大学的联合研究团队共同开发了一种具有与人造丝相
8月25-26日，第二届全国抛光论坛即将在江苏无锡开启，火热报名中
研磨抛光是通过机械、化学或电化学的方法，使工件表面的粗糙度降低，以获得光亮、平整的表面，是提高产品质量和性能的重要手段。
7月10-13日，2024全国非矿粉体暨氧化铝论坛，受邀单位可免费参会
为应对新兴产业对电子新材料快速增长的急迫需求，推动我国电子材料行业高质量发展，提升新质生产力，中国电子材料行业协会将于2
CAC2024广州先进陶瓷展完美收官，精彩亮点一网打尽！
6月15日，为期三天的“CAC2024第三届广州国际先进陶瓷产业链展览会”（简称“CAC2024”）、“CAPE2024
