《科创板日报》29日讯，根据群智咨询最新报告，得益于智能手机、通信、汽车、物联网等应用的需求回升，晶圆代工业产能利用率从2024年一季度起逐步恢复，成熟制程晶圆代工价格已从第三季度起收窄降幅。2024年第四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约为81%，同比增加8个百分点。

产能利用率增长原因需求端回暖：智能手机、通信、汽车、物联网等应用的需求回升，带动了晶圆厂产能的消化。例如，5G 通信的发展以及物联网设备的普及，使得对相关芯片的需求增加，从而促使晶圆厂提高产能利用率。库存去化完成：随着时间推移，半导体行业库存水位逐步下降，IC 设计公司投片量缓慢回升，为晶圆厂产能利用率的提升创造了条件。

不同制程的产能利用率情况先进制程：如台积电的 3nm 制程，继续保持市场领先地位，并获得了全球多数大客户的订单，其产能利用率也在不断提升。2024 年，更多客户加入台积电 3nm 阵营，包括联发科、高通、英伟达、AMD，甚至是英特尔，这使得先进制程的产能利用率维持在较高水平。成熟制程：28nm、40nm 等成熟制程产能利用率仍保持在较高水位，不过由于目前新产能持续开出，晶圆代工厂之间存在一定价格竞争压力。对晶圆代工价格的影响

成熟制程晶圆代工价格已从 2024 年第三季度起收窄降幅，预计 2025 年 28/40nm HV 制程由于中国大陆晶圆厂与台湾地区晶圆厂争夺订单，晶圆价格将持续稳定微降；2024 年三季度起，随着新增产能释放及订单量回调，55 HV 制程产能利用率紧张的状态已逐渐缓解，2025 年该制程晶圆价格将继续下调；90 HV 由于上半年新增产能较少，且受益于 8 英寸转 12 英寸趋势，预计 2025 年上半年价格总体稳定，不过下半年随着部分国内晶圆厂的 90 HV 重新量产，价格走势可能出现一定变数。

未来趋势展望产能扩张持续：尽管 2024 年产能利用率有所提升，但全球晶圆厂的产能扩张仍在继续。例如台积电在日本、德国等地的新晶圆厂建设，以及其他厂商在 12 英寸晶圆厂的投资，这将进一步满足未来市场对芯片的需求。技术竞争加剧：随着半导体技术的不断进步，各晶圆厂将在更先进的制程工艺上展开竞争，如 2nm、1.4nm 等制程的研发和量产，以提升自身在市场中的竞争力。产业格局调整：产能利用率的变化可能会导致产业格局的调整，具备领先技术与规模优势的晶圆厂将更具竞争力，而一些小型或技术落后的晶圆厂可能面临被整合或淘汰的风险。