美光已经开始准备量产16层HBM3E，这对韩国存储厂商构成严重威胁。
业内人士透露，美光正在进行16层HBM3E量产的最终设备测试。
由于设备投资是根据这些结果确定的，因此正处于迫在眉睫的量产投资阶段。
到目前为止，测试没有遇到重大挫折，这意味着美光预计将在今年上半年开始投资设施。
如果通过NVIDIA等客户的品质评估，预计年内可量产。
这速度相当快。16层HBM3E尚无商业化先例，目前最高级别是SK海力士正在向NVIDIA供应12层HBM3E。
SK海力士去年11月开发出16层HBM3E，目前正在投资设备，目标是今年上半年量产，如果美光年内成功量产，将大幅追赶。
特别是，美光在HBM市场的份额预计将会增长。
三星电子在NVIDIA的供应方面受挫，美光似乎很快就填补了这一空缺。
如果下一代产品也提速的话，NVIDIA的HBM合作伙伴极有可能成为SK海力士和美光。
另外，美光在低功耗等技术方面领先于韩国HBM，美光正在引入新技术来减少16层HBM3E的厚度。
迄今为止被指出是唯一弱点的产能也在改善，并构成威胁。
截至去年底，美光的HBM产能仅为SK海力士或三星电子的20%，但扩张速度正在加快。
美光目前晶圆投入的月产量为20,000片晶圆，今年计划扩大至60,000片晶圆。
