三星电子公司内部决裂了，因为即将发布的最新款旗舰手机Galaxy S25，竟然没有使用三星的存储芯片，而是竞争对手美光的产品。另外，三星的手机处理器也没使用了，而是采用高通的产品。Galaxy S25采用美光的LPDDR5X
三星即将在加利福利亚州举办Galaxy Unpacked活动，发布最新款的旗舰手机Galaxy S25。
据悉，这款手机预计将使用美光的LPDDR5X DRAM芯片作为内存，而不是三星的移动DRAM。
业内透露，三星已选定美光作为Galaxy S25移动DRAM的首家供应商，将成为包括首批Galaxy S25 在内的大部分机型的主要供应商。
此前，三星DS部门一直是智能手机的主要供应商，而美光一直扮演第二供应商的角色，主要负责弥补主要供应商的供应短缺。
三星性能和价格已经落后知情人说，三星MX部门通过对两家公司的移动DRAM产品性能和价格做了比较之后，决定采用美光的产品。
这主要是因为，美光芯片的能效占据绝对优势，这也是英伟达选择美光的LPDDR5X作为GB200 Grace Blackwell超级芯片的供应商。
三星另外的问题是，10纳米级别的DRAM工艺存在着较大的问题，这很可能让MX部门选择替代方案。
1b工艺遭到质疑其实去年，三星的1b工艺一直存在缺陷，因为三星的HBM3e和LPDDR5芯片，有很多分析报告提到，在产量和散热方面存在着较大的弱点。
英伟达一直没能使用三星的产品，就是因为在验证测试中，HBM3e需要重新改善功能。
这也导致SK海力士成为了主要供应商，向英伟达提供12层的HBM3e芯片。
在DRAM制造中，1b工艺是指10纳米级的第五代制造工艺，分为6个阶段：1x、1y、1z、1a、1b 和 1c。
其中1b代表约12纳米。
目前，1b工艺在三星、SK海力士和美光等存储芯片制造商中是主流，他们现在正在研究1c工艺，即11纳米。
为了在竞争中取得领先，三星正将资源集中在1c工艺，希望在下一代DRAM产品中获得优势，包括可能使用1c DRAM作为核心芯片的HBM4。
三星去年第四季度开始订购设备，在位于京畿道平泽的工厂建立一条1c DRAM生产线。
预计将重新分配1c生产线的工程师，这可能会导致1b DRAM（例如智能手机用DRAM）的生产和开发能力短缺。
使用高通的处理器三星智能手机和芯片部门之间脱离的迹象非常明显。
因为Galaxy S25系列预计将使用高通的移动应用处理器，而不是DS部门的Exynos芯片组。
Exynos是三星内部开发的移动处理器，此前的产品都使用。
因为采用美光科技的芯片和高通的处理器，这也对三星DS部门的盈利造成了影响。
1月初，三星公布去年第四季度业绩，预计利润在45亿美元左右，不过没有单独公布DS部门的盈利情况，估计在20亿美元。
