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本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合
新定义下2023年晶圆制造产值接近 2500 亿美元,而旧定义为 1150 亿美元左右。
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晶圆代工龙头台积电2024年第二季法说会,公布第二季财报、第三季展望、全年营收预期、资本支出目标、先进制程与先进封装布局与发展、地缘政治议题等多与先前市场预期吻合,没有太令人意外之处。法人焦点放在新董事长魏哲家新宣布“晶圆制造2.0”。市场解读,台积电希望借“晶圆制造2.0”降低全球反垄断调查的风险,也为特朗普可能再度入主白宫,不可避免的关税障碍预做准备。
台积电公布2024 年第二季营收新台币6,735.1 亿元,税后纯益约2,478.5 亿元,每股EPS 为9.56 元。资本支出方面,由280 亿至320 亿美元,调高到300 亿至320 亿美元。
先进封装方面,魏哲家直指台积电CoWoS 先进封装需求非常强,产能“非常非常”吃紧。台积电2025~2026 年会持续扩增,希望达供需平衡。先进制程,N2 和A16 制程解决节能运算永无止境的需求领先业界,几乎所有AI 创新者都与台积电合作。2 纳米头两年产品设计定案(tape outs) 数量将高于3 / 5 纳米同期表现。最后强调,地缘政治议题不影响策略计划,海外扩产继续发展。
法人多如先前预料,没有太多惊讶之情。法说会焦点就落在“晶圆制造2.0”。台积电说“晶圆制造2.0”含封装、测试、光罩制作与其他,以及除存储器外整合元件制造商。新定义更能反映台积电未来市场机会(addressable market),但只会专注最先进后段技术,帮助客户生产前瞻产品。
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魏哲家表示,如果按照新的晶圆代工定义,台积电 2023 年的晶圆代工业务市场占有率为 28%,而今年预估将会进一步上涨。
“晶圆代工 2.0”概念在现有晶圆代工基础上,还涵盖了封装、测试、光掩模制作 (在制作 IC 的过程中,利用光蚀刻技术,在半导体上形成图形) 及不含内存制造的 IDM 产业,而台积电推动新概念的原因之一是,IDM 厂商也要介入代工市场,晶圆代工界线逐渐模糊。
台积电认为,新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会(addressable market),台积电只会专注最先进后段技术,帮助客户制造前瞻性产品。
台积电认为,新定义下,2023 年晶圆制造产值接近 2500 亿美元,而旧定义为 1150 亿美元左右。
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财务长黄仁昭法说会后媒体群访表示,台积电重新定义晶圆代工的原因,IDM 厂商介入代工市场,晶圆代工界线逐渐模糊。台积电与三星也进入先进封装,英特尔不论内外客户都采用先进制程,也会用到先进封装,甚至部分产品也交给台积电代工,与纯晶圆代工有差异,必须扩大晶圆制造产业初始定义到“晶圆制造2.0”。
台积电强调,新定义“晶圆制造2.0”产业规模2023 年近2,500 亿美元,较旧定义1,150 亿美元更高。预测今年晶圆制造产业年增近10%。2023 年台积电晶圆制造2.0 (不计存储器的逻辑半导体制造) 市占28%。台积电强大技术领先和广泛客户支持,这数字今年会继续增加。
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市场法人指出,台积电此时提出“晶圆制造2.0”新定义,刻意让自家的市占比例由原先由先前调研机构TrendForce 最新统计的超过60%,一下子下降到仅28%,其主要不外乎两个原因。
首先,是在先前法国竞争管理局证实,已针对GPU 大厂英伟达(NVIDIA) 开始进行反竞争行为的调查与搜查之后,台积电是避免成为下一个英伟达前所做的预先准备。
另外,针对接下来特朗普可能再度入主白宫之后,面对其主政下几乎不可避免的关税障碍,希望借新定义降低市占率,并将其上下游合作伙伴,还有将三星、英特尔等IDM 厂商一并拉进其中之后,台积电就不像先前在晶圆制造市场的市占率那样突出,以此来避免特朗普可能的针对性关税风险之外,也能在接下来的谈判上也有较多的回旋空间。
虽然台积电避免提到特朗普上台后的关税压力与风险,仅表示还没有预设答案,却暗示有必要会与客户讨论,代表台积电可能与客户分摊关税,甚至转嫁给客户。法人表示,这代表相关事情的预设发生情境,已经在台积电内部讨论因应方式当中。但即便如此,预计以台积电借着领先的先进制程,加上独步市场的先进封装技术,还有借由台积大联盟的供应链合作,依旧能在市场上持续站稳龙头宝座。面对未来不论是IC 设计业者或IDM 公司的需求,在新定义下,台积电的市占也将持续成长。
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