在芯片半导体领域当中，不仅有着较高的技术门槛和制造难度，同时还有着非常复杂且庞大的产业链。想要生产出一枚芯片，不仅要有EDA软件、芯片指令集架构支持芯片设计，还需要有光刻机、蚀刻机等多种半导体设备以及光刻胶等多种半导体材料的支持，之后还要经过一系列的封装与测试。

可以说芯片制造的过程非常复杂，参与到其中的供应链十分庞大，甚至仅仅是光刻机就需要有5000多家供应链厂商提供零部件。光刻机的情况很多人都有所了解，可实际上在芯片制造环节当中，光刻胶的重要性也非常之高。

在光刻胶方面，日本厂商凭借着先发优势，掌握了不少核心技术，同时市场份额也十分之高，此前在限制光刻机出货的时候，日本也同样限制了光刻胶的出货。不过让日企没有想到的是，如今在光刻胶方面，六家中企相继突破，可以说芯片问题只差一步了，甚至就连外媒都表示：难以置信！

在上世纪八十年代，日本半导体产业的技术水平还是十分出色的，之后由于一系列的缘故，日本半导体产业开始迅速衰弱，不过日本厂商依然在光刻胶等半导体材料方面拥有很高的影响力。

甚至可以说全球范围之内绝大多数芯片制造厂商都是从日企手中购买光刻胶。此前由于一系列的缘故，日企断供了三星的光刻胶供应，这就导致三星不得不自主研发光刻胶，可是最终还是因为光刻胶的缘故，导致三星当时的良品率持续下跌。

日本信越化学、三井化学等都是全球知名的光刻胶厂商，掌握了大量的核心技术、产能以及市场影响力，特别是高端的EUV光刻胶，更是只有日企可以出货。

可是让日企没有想到的是，就在前不久有消息传出，上海信阳、南大光电等中企正在进行ArF光刻胶的验证。这基本上意味着已经完成了技术突破和小规模生产，等到验证结果出来之后，就将开始规模量产。

ArF光刻胶可以应用在7nm及以上制程的芯片制造领域，可以说是仅次于EUV光刻胶的先进材料。这而言意味着，如今我们在光刻胶领域基本上已经实现了国产化替代，最起码满足国内成熟制程芯片和14nm制程芯片的规模量产没有什么问题。

从南大光电透露的消息来看，如今已经有多家中国芯片代工企业开始使用南大光电的光刻胶，其中就包括了我们所熟知的芯片代工企业中芯国际。完成了光刻胶的国产化替代之后，也就意味着我们在芯片完整的产业链当中，就剩下光刻机这最后一步了。

事实上，中企在光刻机领域也有不小的突破，只不过目前还没有完成28nm制程光刻机的自主研发生产，不过从传出的消息来看基本上也到最后阶段了。这也相当于说是中国芯距离28nm制程全流程越来越近了。

相信随着中国芯的快速发展，也会给我们带来更多的惊喜。

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