在过去三年时间里，美国对中国半导体的打压可以说是在不断升级，起初是针对华为、中芯国际等部分中企的单边制裁，如今则是联合日、荷等其他盟友对整个中国芯片产业的“围剿”。美国之所以不计代价的发动“芯战”，其主要目的是为了维护自身科技霸权，同时它也非常清楚，断供将会给美半导体市场带来严重的反噬，且无可避免。但日、荷等国不同，它们此刻完全就是“陪太子读书”，被强行“拉下水”，因为不把半导体设备卖给中国，对他们百害无一利。

正因如此，在荷兰宣布实施对华半导体设备出口限制措施后，ASML面向中国市场紧急发声、极力解释，表示无法出货的只是部分先进DUV光刻机，单次曝光率为38nm的NXT:1950i仍可出货，主营业务为成熟芯片制程的客户不受影响。除了ASML之外，就连高通、英特尔等美企也对限制措施持反对态度，担心会就此失去中国市场的支持。在外界看来，相比荷兰和其他地区或企业，日方其实是最不应该成为美霸凌主义对华实施断供的簇拥者。一方面，在诸多关键领域，日本厂商的业务重心一直以来都在中国市场，不只半导体设备，还有丰田汽车、索尼相机、三菱空调，东芝和富士通的PC产品配件等等，都离不开中国消费者的支持。另一方面，对于华为等中企的处境，日方曾感同身受。在上世纪80年代，以东芝、NEC为代表的日本厂商，在全球半导体芯片市场一度占据“半壁江山”，无论是芯片产量或者质量，都达到了最顶尖的水准。

于是，自诩为科技霸主的老美感坐不住了，开始利用基础技术优势，通过不正当手段打压日本半导体，并亲手酿造了著名的“东芝惨案”，迫使后者签订《美日半导体协议》。自此，日本半导体开启了“盛极而衰”的漫长道路。可万万没想到的是，即便被老美“毒害”如此之深，可日方仍认不清现实。就在3月31日，日本宣布了一项重磅决定，将对沉积、刻蚀等多达23款芯片制造核心设备进行出口管制。很显然，对于中国半导体产业，日方是彻底“撕破脸”了，宁肯不顾曾经的屈辱和眼下的利益，也要跟随老美脚步。只能说曾经的“东芝事件”给日方带来的教训还不够深刻。

可以预料，对于日方盲目的断供举动，我国必然不会忍气吞声，强而有效的反制措施也将不期而至，例如限制稀土材料、光伏硅片、激光雷达等技术产品的出口。更关键的是，中国消费市场也大概率会掀起一波自发的“抵制潮”。当然，反制不是目的，只是让对方知道，中国早已不是百年前的任人欺负的时候，我们握有足够的“王牌”，歧视和欺凌行为，终究是要付出代价的！客观来说，面对美日荷三方“围剿”，国产半导体芯片的发展接下来可能会遭遇更大的阻力，但绝不会就此停下前进的脚步。

光刻胶材料的国产化推进就是最好的证明。2020年日本部分大陆芯片厂商断供光刻胶后，仅仅两年时间，南大光电、徐州康博等国内光刻胶厂商打破了垄断，并把制程升级到了14nm制程。如今日本对23款芯片设备的断供，俨然正在步光刻胶的后尘。因为自从华为遭遇断芯后，国内市场就彻底摒弃了“买办”观念，早已做好了“打硬仗”的准备。而且，人民日报也不止一次的提醒：中国芯的崛起之路没有捷径，核心技术买不来、外企靠不住，我们不能再抱幻想，只有加大研发、埋头苦干，才能从根本上摆脱“卡脖子”局面。

过去早已多次证明，中国人从来不惧封锁，你越是封锁，我们就会变得越强大。盾构机如此，半导体产业亦会是如此，中国芯的崛起只是不太久的时间问题，至于现阶段不愿卖给我们设备的美、日、荷等国，总有他们求着我们买、我们都不一定会买的那么一天！想了解更多精彩内容，快来关注