华为公布半导体封装专利，助力芯片性能突破

据国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司公开了“一种半导体封装及终端设备”专利，申请公布日为5月9日，申请公布号为CN116097432A。该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

专利摘要显示，该半导体封装包括：设置于第一走线结构和第二走线结构之间的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片的有源面面向所述第二芯片的有源面；第一芯片的有源面包括第一交叠区域和第一非交叠区域，第二芯片的有源面包括第二交叠区域和第二非交叠区域；第一交叠区域与第二交叠区域交叠，第一交叠区域和第二交叠区域连接；第一非交叠区域与第二走线结构连接；第二非交叠区域与第一走线结构连接。该专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。

半导体封装是指将半导体芯片与外部电路连接起来，并对其进行保护和散热处理的过程。半导体封装技术是影响芯片性能、功耗、可靠性、成本等多方面因素的重要环节。随着芯片集成度的不断提高，传统的平面封装方式已经难以满足高速、高密度、高性能的需求，因此出现了各种三维堆叠封装技术，如硅通孔（TSV）、微接触（μ-bump）、嵌入式晶圆级封装（eWLB）等。

华为作为国内领先的通信设备和终端设备制造商，对半导体技术有着强烈的需求和投入。在美国制裁下，华为不仅没有放弃对半导体的研发和推进，反而加大了在芯片设计、制造、封装等方面的创新力度。去年12月，华为还投资6亿元成立了华为精密制造有限公司，主要从事光通信设备制造、光电子器件制造、电子元器件制造和半导体分立器件制造等业务。今年4月，华为还将海思列为了一级部门，并表示未来可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升性能。

华为公布的这项半导体封装专利，展示了其在半导体技术领域的持续探索和创新。该专利不仅可以降低半导体封装的成本和提升半导体封装的效率和可靠性。该专利也反映了华为在应对芯片制造工艺发展接近极限的情况下，寻求芯片性能突破的新思路和新方法。未来，华为有望利用该专利技术，为其通信设备和终端设备提供更高性能、更低功耗、更安全可靠的芯片解决方案。