据外媒报道，苹果正在测试首款搭载 M3 Pro 芯片的 Mac 产品，该芯片将采用台积电 3nm 制程，拥有 12 核 CPU 和 18 核 GPU，预计将在今年底或明年初推出。
苹果 M 系列芯片是苹果自主研发的基于 Arm 架构的处理器，用于取代之前使用的英特尔芯片。去年，苹果推出了首款 M 系列芯片 M1，搭载在 MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini 和 iMac 等产品上，获得了业界和用户的广泛好评。
今年，苹果继续推出了 M1X 和 M2 芯片，分别用于高端 Mac 产品和 iPad Pro。而 M3 芯片则是苹果下一代旗舰级芯片，将为 Mac 产品带来更强大的性能和更高的能效。
据彭博社记者 Mark Gurman 报道，苹果内部人士透露了一些 M3 Pro 芯片的规格信息。该芯片将包含 12 个 CPU 内核，其中 6 个为高性能内核（P 内核），6 个为节能内核（E 内核）。另外还将配备 18 个 GPU 内核和至少 36 GB 的内存。
M3 Pro 芯片将是首款采用台积电 3nm 制程打造的 Apple Silicon M 系列芯片。相比于目前使用的 5nm 制程，3nm 制程可以在相同的芯片尺寸下提高晶体管数量，从而提升性能和降低功耗。
Gurman 预计，首批搭载 M3 Pro 芯片的 Mac 产品将在今年底或明年初推出。这些产品可能包括新款 iMac、高低端 MacBook Pro 和 MacBook Air。此外，苹果还可能推出 M3 Max 和 M3 Ultra 等更高端的芯片变体，用于满足不同用户的需求。
苹果希望借助 M3 芯片及全新 Mac 产品来提振销售业绩。由于受到疫情和芯片短缺等因素的影响，最近 Mac 的销量下滑了 13%。不过面对普遍的经济和消费环境不振，苹果公司的表现还算不错。
对于想要跳过 M2 这一代的用户来说，M3 芯片无疑是一个吸引人的选择。它将为用户带来更多的内核、更大的基本内存以及更强的架构调整。
