集成电路是电子信息产业最重要的基本元素，是实现电子性能的载体，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。

在集成电路产业链中，封测步骤处于中下游，是相对技术门槛较低的环节，也是目前国内发展形势相对较好、技术较成熟的环节，主要是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

在我国集成电路产业链各环节中，封装测试产业销售额在集成电路总产值中保持30%-40%左右。受半导体行业周期下行影响，中国集成电路产业2023年增速放缓，据统计，2023年集成电路销售额12,276.90亿元，同比增长2.3%（2022年为14.8%）。在传统封装向先进封装的转型和全球半导体市场下行周期的压力下，2023年国内集成电路封装测试业规模呈现小幅回调，近五年复合增长率6%。

随着人工智能AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的兴起，全球半导体行业正逐步重回景气周期，全球主要的半导体厂商如三星、英特尔、高通等均在积极布局，行业需求有望逐步增长。

根据国际半导体产业协会（SEMI）在其最新披露的《全球晶圆厂预测》报告，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

全球半导体每月晶圆产能在2023年增长5.5%至2,960万片，全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。

在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

近年来，国家的大力支持为我国半导体行业的发展提供了有力保障。对封装测试环节，国家鼓励的先进封装测试企业给与财税、投融资、研发、进出口人才、知识产权等方面的优惠政策。

上海市也持续加大对集成电路产业和软件产业的扶持，2021年至2023年期间，上海市发改委同相关部门研究制定了《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》、《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等政策，优化研发设计人员和企业核心团队奖励政策、加大专项资金和投融资支持力度，围绕集成电路装备材料等重点领域组织市级科技重大专项，予以配套资金等支持。

集成电路（半导体）行业风险关注：集成电路（半导体）行业景气度受全球经济波动影响，具有一定的周期性。近年来随着国家产业基金的注入，行业发展较快，未来随着下游新兴应用领域的发展，或将对集成电路（半导体）行业的增长形成一定有效支撑。但短期内，宏观经济景气度上行存在压力，集成电路（半导体）行业总体增长或不及预期，仍需关注行业供给端与需求端变化波动匹配度对行业发展的影响。