导读：中国电科突破芯片技术，实现关键性“破冰”，华为得知后很高兴！

众所周知，随着科技领域的快速发展，我们对半导体芯片的依赖程度也正在不断加深；这也让各大芯片巨头企业们都赚得盆满钵满；不过在老美修改了芯片规则，大量的美半导体芯片企业开始断供以后，就让大家都意识到了自主研发芯片的重要性，所以在这两年全球市场上也开始掀起了一股自研芯片的潮流！

我国下定决心要自研芯片供应链体系

芯片作为现代科技领域发展的核心，也是现代人类工业文明发展的顶级智慧结晶，想要研发和生产芯片也是非常困难的；老美作为全球半导体集成电路芯片的发源地，在芯片领域，老美手中不仅掌握着大量的核心技术资源，而且老美还拥有着高通、英特尔等众多的芯片巨头企业；不过在我国下定决心要自研芯片供应链体系以后，我们就开始用举国之力在芯片领域发展了，如今中国电科已经突破芯片技术，

实现关键性“破冰”，华为得知后很高兴！

中国电科突破芯片技术，实现关键性“破冰”

要知道，芯片的研发和生产是非常复杂的过程，一般来说半导体芯片领域的发展分为芯片的研发设计、生产和测试三个环节，这其中的每一个环节都非常的重要，而在芯片研发设计领域，华为海思已经成功的设计出了5nm的海思麒麟芯片，而在芯片生产领域，我国的中芯国际等芯片巨头企业也正在快速的发展，剩下的芯片测试领域，这一次中国电科也已经宣布取得了突破！

中电科官宣在芯片制作的最后一步“芯片测试”领域取得了突破，要知道，芯片的封测是非常重要的一个环节，它不仅可以测试出芯片的良品率，而且还能测试出芯片是否有坏点，这些都需要芯片封测来发现，而芯片又是属于集成度比较高的领域，所以我们在测试的时候也是非常麻烦的，需要借助一个叫“宽屏带同轴探针”的工具，而中国电科也已经宣布研发出了“宽频带同轴探针”，这也是我们在芯片测试领域关键性技术的“破冰”！

华为得知后很高兴

中国作为一个拥有13亿多人口的超级大国，我们在前沿科技领域的发展虽然起步较晚，基础较为薄弱，但是只要我们想做，那么就没有做不成的事情，当国内已经决定用举国之力去发展半导体芯片产业以后，那么攻克芯片领域发展的难题，也将只是时间的问题而已，不知道对此你是怎么看的呢？