芯片，被誉为“工业粮食”，是绝大多数电子产品的核心组件，是发展5G、物联网、人工智能等行业的基础，也是世界上为数不多的技术密集型产业之一，且分为重资产（芯片制造）和轻资产（芯片设计）两个领域。

我国进入半导体行业较晚，在芯片行业的技术积累与西方国家存在着一定的技术差距，但在我国科学家十年如一日的科研攻关下，终于在轻资产领域实现了重大技术突破，且达到了世界领先水平，如华为海思设计的麒麟9000芯片，整体性能远超同档次的芯片，是当前世界上名副其实的最强手机芯片。

但是，由于国内半导体企业在发展的过程中，太过于注重在轻资产领域的发展，将大量的数学家、物理学家等投入其中，致使国内重资产领域的极度匮乏，整体水平与发达国家的差距并没有缩短，以至于让芯片制造成为我国半导体行业的最大短板。

其实，我国半导体重资产行业的短板就是缺少光刻机，而世界光刻机巨头ASML公司受限于《瓦森堡协定》，不能将我国芯片制造企业急需的EUV光刻机卖给我们，导致我们无法独自制造出高端芯片。

所谓的《瓦森堡协定》，就是西方国家阻止我国科技崛起，签订的禁止向我国出口高尖端技术的一份协议。

老美对华为的芯片制造，让我们意识到，在当今这个芯片地位越来越高的时代，国内企业要想发展不受限制，就必须实现高端芯片的国产化，保持技术的高度独立。

上文也提到了，我们要想独自制造出高端芯片，就必须解决EUV光刻机缺失的这个问题。所幸的是，中科院已经跑步入场。

2020年9月16日，中科院院长白春礼在内部的“率先行动”进展通报会上明确表态：我们要集中全院科研力量，聚焦核心技术的攻关，彻底解决“卡脖子”问题，尤其是要在最短的时间内解决EUV光刻机技术难关，促进高端芯片的国产化！

作为跺一跺脚都能引起世界科技界地震的中科院，储备了国内顶尖的人才，且在材料、物理、化学、光学等领域都有着深厚的技术积累，仅仅用了八个月的时间，就已经突破了EUV光刻机核心技术的突破！

近日，央视正式宣布，由中科院高能所承建的国内首台高能同步辐射光源设备已进入安装阶段，且安装完成度已超过70％，主体部分将于2022年交付使用，2025年彻底完工！

据中科院高能所所长王贻芳透露，国内这台高能同步辐射光源设备具有高能量和高亮度等特点，可以提供高亮度的硬X射线，一旦建成，即可将清华大学发现的EUV光源转化，进而用于EUV光刻机。

除此之外，中科科美和华卓精科也已分别掌握了物镜和双件工作台技术，并已投入使用。也就是说，我们已经基本掌握了EUV光刻机的三大核心技术：光源、物镜和件工作台技术，不久的将来就能制造出国产EUV光刻机。

中国EUV光刻机核心技术不断取得重大突破，终于验证了比尔盖茨的预言：要轮到美国尴尬了！

在老美封锁华为芯片之初，比尔盖茨就曾发出警告：如果对中企实行技术封锁，将会造成大量美企的倒闭，大量人员失业，同时也会激起中国人的血性，让他们掌握这种技术，且一旦他们掌握这种技术，对美国来说就是一场噩梦！

不得不承认的是，比尔盖茨真的是一个预言家，自从老美对华为实施制裁后，美半导体企业的损失累计高达12000亿元，并有30％的美半导体相关企业倒闭，且中国即将掌握EUV光刻技术，实现高端芯片的国产化。

早在2020年7月，国家就制定了要在2025年实现70％的芯片自给率目标，且发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对国内半导体相关企业的发展进行大力扶持。

据公开资料显示，国家半导体大基金一期、二期近两年在半导体领域的投入累计高达5000亿元，帮助国内多家半导体企业实现了重大技术的突破。

笔者坚信，在国家的支持下，国内科学家、企业一定能肩负起重任，实现祖国科技的伟大复兴，毕竟，我国的科学家从未让14亿国人失望过！